用于半导体封装件的聚酰亚胺膜制造技术

本发明专利技术公开用于半导体封装件的聚酰亚胺膜，其不仅能够通过减小基材膜与热塑性聚酰亚胺层之间的平均线性膨胀系数之差来防止热塑性聚酰亚胺层的剥离现象，而且由于附着于引线框架的热塑性聚酰亚胺层具有回流工艺温度以下的玻璃转化温度，从而可在完成回流工艺之后容易拆卸热塑性聚酰亚胺层。容易拆卸热塑性聚酰亚胺层。容易拆卸热塑性聚酰亚胺层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于半导体封装件的聚酰亚胺膜


[0001]本专利技术涉及用于半导体封装件的聚酰亚胺膜，更加具体地，涉及如下的用于半导体封装件的聚酰亚胺膜，其不仅可通过减小基材膜与热塑性聚酰亚胺层之间的平均线性膨胀系数之差来防止热塑性聚酰亚胺层的剥离现象，而且由于附着于引线框架的热塑性聚酰亚胺层具有封装工艺温度以下的玻璃转化温度，从而在完成封装工艺后，可容易剥离。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺膜的特性具有优异的机械和热尺寸稳定性以及化学稳定性，因而广泛用于电气、电子材料、宇宙、航空和电子通信领域。这种聚酰亚胺膜由于部件的轻薄且短小而被广泛用作具有微细图案的柔性电路基板的材料，例如，带式自动焊接(TAB，Tape Automated Bonding)或覆晶薄膜(COF，Chip On Film)等的基膜。
[0003]并且，正在开发一种具有如下结构的封装件：仅封装半导体封装件的一面(半导体器件)，并且将暴露于另一面的引线框架用于外部连接。具有这种结构的半导体封装件的优点在于，由于引线框架不从封装树脂突出，因而可以实现轻薄且短小化，但是当封装半导体封装件时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于半导体封装件的聚酰亚胺膜，其特征在于，包括：基材膜；非热塑性聚酰亚胺层，位于上述基材膜上；以及热塑性聚酰亚胺层，位于上述非热塑性聚酰亚胺层上，上述基材膜与上述非热塑性聚酰亚胺层在20℃至200℃温度下的平均线性膨胀系数之差为15ppm/K以下，上述热塑性聚酰亚胺层包含无机填料，相对于100重量份的上述热塑性聚酰亚胺层的树脂，包含5～20重量份的上述无机填料，上述非热塑性聚酰亚胺层在25℃温度下对引线框架的粘结力小于10gf/cm，上述热塑性聚酰亚胺层在25℃温度下对引线框架的粘结力为50gf/cm至200gf/cm。2.根据权利要求1所述的用于半导体封装件的聚酰亚胺膜，其特征在于，上述非热塑性聚酰亚胺层与上述热塑性聚酰亚胺层在20℃至200℃温度下的平均线性膨胀系数之差为30ppm/K以下。3.根据权利要求1所述的用于半导体封装件的聚酰亚胺膜，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李启雄，金星洙，朴浩荣，李泰硕，
申请(专利权)人：IPI技术株式会社，
类型：发明
国别省市：