【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】点焊方法
[0001]本专利技术涉及一种点焊方法。
技术介绍
[0002]当焊接多张金属板时,进行使用点焊装置的点焊。点焊是在一对电极芯片之间夹持多张金属板的状态下,利用在一对电极芯片之间通电来使多张金属板之间产生熔核以焊接多张金属板。
[0003]在专利文献1所示的专利技术中,在利用一对电极夹持多张金属板的状态下,藉由对多张金属板外加多条直流微脉冲来焊接多张金属板。
[0004]在点焊中,当在一对电极芯片之间的通电时间较短时,有时熔核无法成长为焊接所需要的大小,而无法焊接。另一方面,如果延长在一对电极芯片之间的通电时间,熔核过度成长,有时会从形成在多张金属板之间的塑性金属环区(coronabond)(形成在熔核的外侧的未熔融压接部)突出,结果导致熔核暴露,有时会产生飞溅。根据此类情况,需要在点焊中,抑制飞溅的产生并牢固地焊接。
[0005][现有技术文献][0006](专利文献)
[0007]专利文献1:日本特表2013
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501628号公报
技术实现思路
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种点焊方法,其供给焊接电流来将工件接合,其特征在于:前述焊接电流具有交替实现峰值状态及非峰值状态的脉冲状波形,所述峰值状态达到或者维持在设定的峰值电流范围内,所述非峰值状态从前述峰值电流范围朝底值电流下降后再朝前述峰值电流范围上升,在前述非峰值状态下,当达到设定前述焊接电流的有效值的目标范围内时,开始使前述焊接电流朝前...
【专利技术属性】
技术研发人员:斉藤仁,渡邉信也,谭锡昊,
申请(专利权)人:本田技研工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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