传感器制造技术

本发明专利技术提供一种能够简单地将线缆安装于电路基板的传感器。传感器1包括：电路基板2；连接器10，由金属材料形成，且被固定于电路基板2；及线缆3，经由连接器10连接于电路基板2。连接器10包括连接于电路基板2的底部11、及从所述底部11立起的一对夹持片12L、12R。线缆3被夹持于一对夹持片12L、12R所夹的空间S。12R所夹的空间S。12R所夹的空间S。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传感器


[0001]本专利技术涉及一种传感器。

技术介绍

[0002]在传感器的电路基板连接了裸线来传输安装于电路基板的传感器元件等电子零件的信号(例如，参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开2018
‑
152266号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]一方面传感器在小型化，而另一方面安装于电路基板的零件件数在增加，因此安装裸线的电路基板的安装空间里相邻的裸线间隔变窄。但是，由于裸线是通过焊接安装于电路基板，因此如果过度缩小裸线的间隔，那么有焊料流到邻接的裸线而发生短路、或者高温的烙铁接触到邻接的裸线而造成损坏之虞。而且，焊接的品质或作业时间容易受到作业者的影响，而有外观或连接可靠性等的完成参差不齐之虞。
[0008]伴随着裸线的安装空间的高密度化，将线缆焊接于电路基板的作业正日渐困难。因此，本专利技术的目的在于提供一种能够简单地将线缆安装于电路基板的传感器。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种传感器，包括：电路基板；连接器，由金属材料形成，且被固定于所述电路基板；及线缆，经由所述连接器连接于所述电路基板，所述连接器包括连接于所述电路基板的底部、及从所述底部立起的一对夹持片，所述线缆被夹持于一对所述夹持片所夹的空间。2.根据权利要求1所述的传感器，其中沿着所述线缆的延伸方向设置多个包括一对所述夹持片的夹持部。3.根据权利要求1或2所述的传感器，其中一对所述夹持片以从一对所述夹持片的中间位置观察为镜面对称的方式形成。4.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器，其中所述连接器由弯折的金属箔形成，所述金属箔包括第一面、与所述第一面为相反侧的第二面、以及将所述第一面及所述第二面相连的端面，一对所述夹持片用所述端面夹持所述线缆。5.根据权利要求4所述的传感器，其中所述连接器由所述金属箔形成，所述金属箔以全部折缝与所述线缆的延伸方向正交的方式弯折多次。6.根据权利要求5所述的传感器，其中所述底部的所述第二面连接于所述电路基板，一对所述夹持片包括夹持所述线缆的一对第一夹持片、及沿着所述第一夹持片配置的一对第二夹持片，所述第一夹持片的所述第二面与所述第二夹持片的所述第二面相向。7.根据权利要求6所述的传感器，其中所述线缆包括多条裸线、及束集多条所述裸线的外皮，各所述裸线包括包含多条导线的芯线、及包覆所述芯线的内皮，一对所述第一夹持片夹持所述芯线，一对所述第二夹持片夹持所述内皮。8.根据权利要求7所述的传感器，其中所述第一夹持片包括导入部，所述导入部设置于所述第一夹持片的前端部，且随着朝向所述底部而一对所述第一夹持片的间隔变窄。9.根据权利要求8所述的传感器，其中所述导入部中的所述第一夹持片的所述端面以楔状形成。10.根据权利要求6所述的传感器，其中所述线缆包括多条裸线、及束集多条所述裸线的外皮，各所述裸线包括包含多条导线的芯线、及包覆所...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫田毅，水崎纮行，泽田保嘉，谷佳树，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：