【技术实现步骤摘要】
气缸测厚仪
[0001]本专利技术属于机械加工与检测领域,具体涉及气缸测厚仪。
技术介绍
[0002]现有技术检测气缸时,常常需要将百分表、千分表放入气缸内,比较适用于检测直径大的气缸,对于直径较小的气缸,不容易检测。且检测分辨率、精度和自动化程度低。现有检测中,接触式检测方法多,非接触式检测方法少。检测过程中,防止测量工具在孔内的旋转,利于加工误差的方位,对于控制质量是有意义的。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的:设计气缸检测仪器,并针对测量工具在孔内旋转的问题,提供防止旋转的机构,探索非接触式检测,减少摩擦磨损。
[0004]本专利技术通过以下技术创新点实现。
[0005]1.气缸测厚仪,其特征在于:气缸位于V形块上,所测气缸的壁厚H由H1、H2得到;所述的H1是探测头下方气缸内孔的下母线上的点到V形块槽底的距离;所述的H2是探测头下方气缸外圆的下母线上的点到V形块槽底的距离;驱动机构使气缸相对于导轨移动或转动;探测杆上的探测头与孔壁接触;光发射装置安装于探测头上,位于孔内或孔外 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.气缸测厚仪,其特征在于:气缸位于V形块上,所测气缸的壁厚H由H1、H2得到;所述的H1是探测头下方气缸内孔的下母线上的点到V形块槽底的距离;所述的H2是探测头下方气缸外圆的下母线上的点到V形块槽底的距离;驱动机构使气缸相对于导轨移动或转动;探测杆上的探测头与孔壁接触;光发射装置安装于探测头上,位于孔内或孔外;当气缸沿导轨运动时,探测杆、探测头绕第一运动副和第二运动副旋转;探索杆位置的变化引起光发射装置、光线和光接收装置上光斑位置发生变化;运算显示部分对光斑位置信息进行处理;第一运动副可以在孔内或孔外,只有一个旋转自由度;第二运动副只有一个旋转自由度;当探测杆脱离气缸时,位于下支撑、气体、上支撑上,或位于其下方没有气体的物体上,或自然下垂。2.气缸测厚仪,其特征在于:气缸位于V形块上,所测气缸的壁厚H由光斑坐标、气膜厚度h1和H2得到;所述的H2是探测头下方气缸外圆的下母线上的点到V形块槽底的距离;驱动机构使气缸相对于导轨移动或转动;探测杆上的探测头与孔壁之间存在气膜;光发射装置安装于探测头上,位于孔内或孔外;当气缸沿导轨运动时,探测杆、探测头绕第一运动副和第二运动副旋转;探索杆位置的变化引起光发射装置、光线和光接收装置上光斑位置发生变化;运算显示部分对光斑位置信息进行处理;第一运动副可以在孔内或孔外,只有一个旋转自由度;第二运动副只有一个旋转自由度;当探测杆脱离气缸时,位于下支撑、气体、上支撑上,或位于其下方没有气体的物体上,或自然下垂;压缩气体流过探测头气...
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