【技术实现步骤摘要】
一种高度测量方法和高度缺陷判定方法
[0001]本申请涉及物体相对平面的高度测量领域,具体涉及一种高度测量方法和高度缺陷判定方法。
技术介绍
[0002]现有技术中,需要测量集成电路板上用于连接的多个顶部呈半球形的柱状晶元的高度,以确定是否存在高度超标的柱状晶元,如高度超标则判定为缺陷。
技术实现思路
[0003]本申请的目的在于克服
技术介绍
中存在的上述缺陷或问题,提供一种高度测量方法和高度缺陷判定方法,其能够测量待测物体在第一平面上的高度,并判定多个待测物体在第一平面上的高度是否存在缺陷。
[0004]为达成上述目的,采用如下技术方案:
[0005]一种高度测量方法,用于测量待测物体在第一平面上的高度;其包括如下步骤:设置相机,使相机俯视待测物体,且其光轴倾斜于所述第一平面;使待测物体相对相机沿平行于第一平面的方向靠近或远离,在此期间对待测物体持续拍照;确定每张照片中存在的物方焦平面与待测物体相交或相切的第一点或第一线,并将该照片中第一点或第一线中距离照片的第一水平线的距离值最大的点与第一水 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高度测量方法,用于测量待测物体在第一平面上的高度;其特征是,包括如下步骤:设置相机,使相机俯视待测物体,且其光轴倾斜于所述第一平面;使待测物体相对相机沿平行于第一平面的方向靠近或远离,在此期间对待测物体持续拍照;确定每张照片中存在的物方焦平面与待测物体相交或相切的第一点或第一线,并将该照片中第一点或第一线中距离照片的第一水平线的距离值最大的点与第一水平线之间的距离值计为第一距离值;其中,位于照片第一水平线下方的点与第一水平线的距离值计为负值,位于照片第一水平线上方的点与第一水平线的距离值计为正值;第一水平线定义为任意人为确定的照片上的平行于第一平面的线;所有照片的第一距离值中最大值为最大距离值;根据最大距离值计算待测物体的高度。2.如权利...
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