静电吸盘、真空处理装置及基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种抑制气体体积的急剧增加、稳定地支承基板的静电吸盘、真空处理装置及基板处理方法。静电吸盘具有吸盘板，所述吸盘板具有支承基板的第一面和与第一面相反一侧的第二面。在吸盘板中设置有排气通路，在第一面支承基板时，在基板与第一面之间，所述排气通路将从基板排放的气体从基板与第一面之间排出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】静电吸盘、真空处理装置及基板处理方法
本专利技术涉及一种静电吸盘、真空处理装置及基板处理方法。
技术介绍
在电子零件的制造工序中，作为电子零件的基材的基板在减压环境下被工作台支承，实施成膜、蚀刻、离子注入等工艺加工。工艺加工是在例如基板吸附于静电吸盘的状态下进行的(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-216774号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，当在吸附于静电吸盘的状态下对基板实施离子注入等工艺加工时，由于该加工基板被加热，有时在静电吸盘与基板之间积存气体。当在这样的状态下解除静电吸附时，由于残留气体的体积急剧增加，可能发生基板从静电吸盘飞起的现象。在发生这样的现象时，即使工艺加工顺利地完成，之后有可能产生基板的运送不良，或损伤基板。鉴于如上述这样的情况，本专利技术的目的在于提供一种抑制上述气体体积的急剧增加、稳定地支承基板的静电吸盘、真空处理装置及基板处理方法。用于解决问题的方案为达成上述目的，本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种静电吸盘，其具有吸盘板，所述吸盘板具有支承基板的第一面和与所述第一面相反一侧的第二面，并且设置有排气通路，在所述第一面支承所述基板时，在所述基板与所述第一面之间，所述排气通路将从所述基板排放的气体从所述基板与所述第一面之间排出。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181205 JP 2018-2282661.一种静电吸盘，其具有吸盘板，所述吸盘板具有支承基板的第一面和与所述第一面相反一侧的第二面，并且设置有排气通路，在所述第一面支承所述基板时，在所述基板与所述第一面之间，所述排气通路将从所述基板排放的气体从所述基板与所述第一面之间排出。


2.根据权利要求1所述的静电吸盘，其中，
所述排气通路具有：
槽，其设置在所述第一面；以及
第一贯通孔，其与所述槽连通，从所述第一面贯通至所述第二面。


3.根据权利要求2所述的静电吸盘，其中，
所述槽具有：
多个第一槽部，其在从所述吸盘板的中心朝向所述吸盘板外的方向上延伸；以及
多个第二槽部，其与所述多个第一槽部交叉，以所述吸盘板的所述中心为中心而形成为环状。


4.根据权利要求1所述的静电吸盘，其中，
所述排气通路具有：
线状的堤部，其设置在所述第一面；以及
第一贯通孔，其从所述第一面贯通至所述第二面。


5.根据权利要求1～4中的任一项所述的静电吸盘，其中，
在所述第一面设置有多个凸部和包围所述多个凸部的环状的凸部，
所述多个凸部的距所述第一面的高度构成为所述环状的凸部的高度以下。


6.根据权利要求1～5中的任一项所述的静电吸盘，其中，
还具有吸盘基体，所述吸盘基体具有与所述吸盘板的所述第二面相向的第三面和与所述第三面相反一侧的第四面，
在所述吸盘基体中设置有第二贯通孔，所述第二贯通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒田现示，横尾秀和，
申请(专利权)人：株式会社爱发科，
类型：发明
国别省市：日本;JP