晶圆定位装置及晶圆减薄机制造方法及图纸

本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种晶圆定位装置及晶圆减薄机。晶圆定位装置包括：操作台，操作台包括定位区；定位区中设有定位旋转移行装置，定位旋转移行装置包括用于吸附目标晶圆的吸附面；定位旋转移行装置能够沿着平行于吸附面的直线移行；定位旋转移行装置能够沿着中心转轴旋转，中心转轴位于定位旋转移行装置的中心，且垂直于吸附面；边缘检测装置，边缘检测装置设于定位旋转移行装置移行路线的端部；用于检测目标晶圆的边缘；吸附悬臂，吸附悬臂包括旋转端和延伸端，延伸端设有吸盘，旋转端设有旋转臂，旋转臂能够带动吸附悬臂转动，吸盘的工作面平行于吸附面。晶圆减薄机包括上述晶圆定位装置。

【技术实现步骤摘要】
晶圆定位装置及晶圆减薄机
本申请涉及半导体集成电路制造
，具体涉及一种晶圆定位装置及晶圆减薄机。
技术介绍
在半导体集成电路制造过程中，许多工艺为了保证作业晶圆位置统一，便于工艺扩展，需要预先对晶圆进行定位对准。晶圆上通常设有用于定位对准的标记，如图1，其示出了晶圆的结构示意图，该晶圆10上设有V形切口11。相关技术中的晶圆定位装置包括晶圆中心对准装置和晶圆吸附装置，该晶圆中心对准装置设于待处理晶圆下，能够移动以确定晶圆中心；该晶圆吸附装置位于所述晶圆中心对准装置的一侧，能够在该晶圆中心对准装置移动时吸住所述待处理晶圆的下表面。但是，随着电子信息类产品对于性能提升的需求越来越高，对有限空间内芯片的集成度要求也越来越高，这便要求芯片要做到更小更薄，随之而来的是晶圆翘曲的问题。由于晶圆吸附装置能够吸附晶圆的面积有限，因此对于翘曲的晶圆，该晶圆吸附装置的吸附能够减弱，从而使得在晶圆中心对准装置移动对准过程中容易拖动晶圆，使得晶圆吸附装置的吸附作用失效，进而引发掉片。
技术实现思路
本申请提供了一种晶圆定位装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆定位装置，其特征在于，所述晶圆定位装置包括：/n操作台，所述操作台包括定位区；所述定位区中设有定位旋转移行装置，所述定位旋转移行装置包括用于吸附目标晶圆的吸附面；/n所述定位旋转移行装置能够沿着平行于所述吸附面的直线移行；所述定位旋转移行装置能够沿着中心转轴旋转，所述中心转轴位于所述定位旋转移行装置的中心，且垂直于所述吸附面；/n边缘检测装置，所述边缘检测装置设于所述定位旋转移行装置移行路线的端部；用于检测目标晶圆的边缘；/n吸附悬臂，所述吸附悬臂包括旋转端和延伸端，所述延伸端设有吸盘，所述旋转端设有旋转臂，所述旋转臂能够带动所述吸附悬臂转动，所述吸盘的工作面平行于所述吸附面。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆定位装置，其特征在于，所述晶圆定位装置包括：
操作台，所述操作台包括定位区；所述定位区中设有定位旋转移行装置，所述定位旋转移行装置包括用于吸附目标晶圆的吸附面；
所述定位旋转移行装置能够沿着平行于所述吸附面的直线移行；所述定位旋转移行装置能够沿着中心转轴旋转，所述中心转轴位于所述定位旋转移行装置的中心，且垂直于所述吸附面；
边缘检测装置，所述边缘检测装置设于所述定位旋转移行装置移行路线的端部；用于检测目标晶圆的边缘；
吸附悬臂，所述吸附悬臂包括旋转端和延伸端，所述延伸端设有吸盘，所述旋转端设有旋转臂，所述旋转臂能够带动所述吸附悬臂转动，所述吸盘的工作面平行于所述吸附面。


2.如权利要求1所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述定位区开设有条形槽，所述条形槽，所述边缘检测装置位于所述条形槽的端部；
所述定位旋转移行装置位于所述条形槽中，能够沿着所述条形槽移动。


3.如权利要求1所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述边缘检测装置包括相对设置的检测信号发射装置和检测信号接收装置，所述检测信号发射装置和检测信号接收装置之间为检测空间，目标晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟慧敏，裴少帅，苏亚青，吕剑，
申请(专利权)人：华虹半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32