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本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种晶圆定位装置及晶圆减薄机。晶圆定位装置包括：操作台，操作台包括定位区；定位区中设有定位旋转移行装置，定位旋转移行装置包括用于吸附目标晶圆的吸附面；定位旋转移行装置能够沿着平行于吸附面的直线移...
该专利属于华虹半导体(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华虹半导体(无锡)有限公司授权不得商用。

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