一种5G通信设备模组化PCB结构及焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种5G通信设备模组化PCB结构及焊接方法，包括数字控制PCB、射频PCB、导热结构件和功率放大器，在实现5G通信的同时，通过对通信网络设备中的数字控制电路和射频电路分离设计为独的模组化PCB，通过模组化叠层焊接工艺实现不同功能的数字控制模组与不同频段的射频模组多样化组合，制造出多样化功能及性能设备满足市场及客户的多样化需求，解决现化工艺方式设备功能单一的劣势，同时大大缩短设备设计周期及降低设计成本。

【技术实现步骤摘要】
一种5G通信设备模组化PCB结构及焊接方法
本专利技术涉及5G通信设备，特别是一种5G通信设备模组化PCB结构及焊接方法。
技术介绍
第五代移动通信技术是最新一代蜂窝移动通信技术，也是继4G(LTE-A、WiMax)、3G(UMTS、LTE)和2G(GSM)系统之后的延伸。5G的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接，Release-15中的5G规范的第一阶段是为了适应早期的商业部署。Release-16的第二阶段将于2020年4月完成，作为IMT-2020技术的候选提交给国际电信联盟(ITU)，ITUIMT-2020规范要求速度高达20Gbit/s，可以实现宽信道带宽和大容量MIMO。由于5G基站需支持频段数大大增加，每增加一个频段，均需增加射频组件，现有的5G通信设备制造成本高，设计周期长，难以满足市场的多样化需求。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的在于：针对现有技术存在的设计制造成本高周期长的问题，提供一种5G通信设备模组化PCB结构及焊接方法。为了实现上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G通信设备模组化PCB结构，其特征在于，包括数字控制PCB、射频PCB、导热结构件和功率放大器；/n数字控制PCB集成有数模/模数转换电路、MPU/FPGA控制单元及数字通信单元,所述数模/模数转换电路、MPU/FPGA控制单元及数字通信单元依次连接；/n射频PCB有高频收发单元；功率放大器用于对信号进行功率放大；/n所述高频收发单元、功率放大器、数模/模数转换电路依次连接；/n导热结构件用于器件的散热。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G通信设备模组化PCB结构，其特征在于，包括数字控制PCB、射频PCB、导热结构件和功率放大器；
数字控制PCB集成有数模/模数转换电路、MPU/FPGA控制单元及数字通信单元,所述数模/模数转换电路、MPU/FPGA控制单元及数字通信单元依次连接；
射频PCB有高频收发单元；功率放大器用于对信号进行功率放大；
所述高频收发单元、功率放大器、数模/模数转换电路依次连接；
导热结构件用于器件的散热。


2.根据权利要求1所述的一种5G通信设备模组化PCB结构，其特征在于，所述数字控制PCB还集成有CLK时间单元。


3.根据权利要求1所述的一种5G通信设备模组化PCB结构，其特征在于，所述数字控制PCB还集成有PWR电源单元。


4.根据权利要求1所述的一种5G通信设备模组化PCB结构，其特征在于，所述数字控制PCB还集成有Flash闪存单元和DDR内存单元。


5.根据权利要求1所述的一种5G通信设备模组化PCB结构，其特征在于，射频PCB上设有半孔PAD,数字控制PCB上设有通信网络线路PAD、供电PAD。

【专利技术属性】
技术研发人员：李国旗，张鳌林，
申请(专利权)人：成都芯通软件有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51