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本发明公开了一种5G通信设备模组化PCB结构及焊接方法，包括数字控制PCB、射频PCB、导热结构件和功率放大器，在实现5G通信的同时，通过对通信网络设备中的数字控制电路和射频电路分离设计为独的模组化PCB，通过模组化叠层焊接工艺实现不同功能...
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