MEMS麦克风制造技术

技术编号:28044489 阅读:27 留言:0更新日期:2021-04-09 23:28
本实用新型专利技术公开一种MEMS麦克风,所述MEMS麦克风包括壳体,所述壳体包括基板及罩盖于所述基板上的封盖;其中,所述基板的外周缘设置有凸出于所述基板的内表面的环形凸台;所述封盖的外周壁设置有搭接槽,所述封盖通过所述搭接槽搭接在所述环形凸台上,并与所述环形凸台连接固定。本实用新型专利技术的MEMS麦克风,能够减少装配过程中熔融的焊接材料流淌或迸溅到MEMS麦克风的内部构件的情况发生,以提高MEMS麦克风的产品质量。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本技术涉及麦克风
,特别涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风,能够应用到电子设备中作为声电转换装置。常规MEMS麦克风的壳体通常由基板和罩盖在基板上的封盖组成。然而,MEMS麦克风的基板通常是一块平整的板体,在将封盖安装到基板的过程中,高温熔融的焊接材料很容易顺沿基板的表面侧向流淌或迸溅到壳体内部而接触到MEMS麦克风的内部构件(如芯片或连接芯片的金线等),造成MEMS麦克风的内部构件受损,进而降低MEMS麦克风的产品质量。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种MEMS麦克风,旨在减少装配过程中熔融的焊接材料流淌或迸溅到MEMS麦克风的内部构件的情况发生,以提高MEMS麦克风的产品质量。为实现上述目的,本技术提出一种MEMS麦克风,所述MEMS麦克风包括壳体,所述壳体包括基板及罩盖于所述基板上的封盖;其中,所述基板的外周缘设置有凸出于所述基板的内表面的环形凸台;所述封盖的外周壁设置有搭接槽,所述封盖通过所述搭接槽搭接在所述环形凸台上,并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风,其特征在于,所述MEMS麦克风包括:/n壳体,所述壳体包括基板及罩盖于所述基板上的封盖;其中,/n所述基板的外周缘设置有凸出于所述基板的内表面的环形凸台;/n所述封盖的外周壁设置有搭接槽,所述封盖通过所述搭接槽搭接在所述环形凸台上,并与所述环形凸台连接固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风,其特征在于,所述MEMS麦克风包括:
壳体,所述壳体包括基板及罩盖于所述基板上的封盖;其中,
所述基板的外周缘设置有凸出于所述基板的内表面的环形凸台;
所述封盖的外周壁设置有搭接槽,所述封盖通过所述搭接槽搭接在所述环形凸台上,并与所述环形凸台连接固定。


2.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述环形凸台具有顶面及位于该顶面的一侧的内周面;所述搭接槽具有第一搭接面及与所述第一搭接面呈直角设置的第二搭接面;其中,所述第一搭接面和所述环形凸台的顶面配合,所述第二搭接面和所述环形凸台的内周面配合。


3.如权利要求2所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述环形凸台的顶面设置有焊接材料,以通过所述焊接材料与所述第一搭接面连接固定。


4.如权利要求2所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述封盖具有顶板及自所述顶板的环周朝下延伸的围板,所述围板在其下端的外周壁构造形成所述搭接槽。


5.如权利要求4所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述围板在所述搭...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁兆斌穆洪峰
申请(专利权)人:青岛歌尔智能传感器有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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