【技术实现步骤摘要】
半导体设备封装和其制造方法
本公开涉及一种半导体设备封装和其制造方法，并且更具体地涉及包含堆叠结构和导电迹线的半导体设备封装和其制造方法，所述堆叠结构具有彼此堆叠的多个半导体管芯，所述导电迹线覆盖所述堆叠结构的侧面并且电连接所述半导体管芯。
技术介绍
如层叠封装(packageonpackage，POP)等常规堆叠结构使用引线接合来互连堆叠的半导体管芯。然而，引线接合占据很大的空间，并且因此会限制半导体设备封装的小型化。另外，引线接合无法满足一些先进半导体设备封装的高密度输入/输出(I/O)要求。此外，引线接合的低生产率是另一个问题。
技术实现思路
在一些实施例中，一种半导体设备封装包含第一电子组件、多个第一导电迹线、第二电子组件、多个第二导电迹线以及多个第一导电结构。所述第一电子组件具有第一主动表面。所述第一导电迹线安置在所述第一主动表面上并且电连接到所述第一主动表面。所述第二电子组件堆叠在所述第一电子组件上。所述第二电子组件具有面向所述第一主动表面的非主动表面、与所述非主动表面相反的第二主动表面以及连...
【技术保护点】
1.一种半导体设备封装，其包括：/n第一电子组件，所述第一电子组件具有第一主动表面；/n多个第一导电迹线，所述第一导电迹线安置在所述第一主动表面上并且电连接到所述第一主动表面；/n第二电子组件，所述第二电子组件堆叠在所述第一电子组件上，所述第二电子组件具有面向所述第一主动表面的非主动表面、与所述非主动表面相反的第二主动表面以及连接所述第二主动表面和所述非主动表面的至少一个侧面；/n多个第二导电迹线，所述第二导电迹线电连接到所述第二主动表面并且从所述第二主动表面延伸到所述侧面；以及/n多个第一导电结构，所述第一导电结构分别将所述第二导电迹线电连接到所述第一导电迹线。/n
【技术特征摘要】
20190924 US 16/581,0091.一种半导体设备封装，其包括：
第一电子组件，所述第一电子组件具有第一主动表面；
多个第一导电迹线，所述第一导电迹线安置在所述第一主动表面上并且电连接到所述第一主动表面；
第二电子组件，所述第二电子组件堆叠在所述第一电子组件上，所述第二电子组件具有面向所述第一主动表面的非主动表面、与所述非主动表面相反的第二主动表面以及连接所述第二主动表面和所述非主动表面的至少一个侧面；
多个第二导电迹线，所述第二导电迹线电连接到所述第二主动表面并且从所述第二主动表面延伸到所述侧面；以及
多个第一导电结构，所述第一导电结构分别将所述第二导电迹线电连接到所述第一导电迹线。
2.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述第一电子组件的所述第一主动表面通过所述第二电子组件部分暴露。
3.根据权利要求2所述的半导体设备封装，其中所述第一导电结构安置在所述第一电子组件的所述第一主动表面与所述第二电子组件的所述侧面之间的接合角处。
4.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述第二导电迹线从所述侧面进一步延伸到所述第二电子组件的所述非主动表面。
5.根据权利要求4所述的半导体设备封装，其中所述第一导电结构安置在所述第二电子组件的所述非主动表面与所述第一电子组件的所述主动表面之间。
6.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述第二导电迹线中的一部分从所述第二主动表面延伸到所述第二电子组件的所述至少一个侧面中的一个侧面，并且所述第二导电迹线中的另一部分从所述第二主动表面延伸到所述第二电子组件的所述至少一个侧面中的另一个侧面。
7.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其进一步包括包封层，所述包封层包封所述第一电子组件和所述第二电子组件。
8.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其进一步包括电路层，所述第一电子组件安置在所述电路层上。
9.根据权利要求8所述的半导体设备封装，其中所述第一电子组件包含至少一个侧面，并且所述第一导电迹线进一步延伸到所述第一电子组件的所述侧面并且电连接所述电路层。
10.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述第一电子组件包括电路层，并且所述第二电子组件包括半导体管芯。
11.根据权利要求10所述的半导体设备封装，其进一步包括包封层，所述包封层包封所述半导体管芯。
12.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述第一导电结构包括可...
【专利技术属性】
技术研发人员：方绪南，庄淳钧，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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