【技术实现步骤摘要】
承载装置、半导体处理设备、及固定工件的方法
本申请涉及半导体
，特别涉及一种承载装置、半导体处理设备、及利用承载装置固定工件的方法。
技术介绍
一些半导体处理设备的承载装置能够承载并吸附工件以供处理装置进行处理。目前，一些工件的厚度较薄，容易发生翘曲，难以顺利吸附在承载装置上，导致检测难以顺利进行。
技术实现思路
本申请实施方式提供一种承载装置、半导体处理设备、及承载装置固定工件的方法。本申请实施方式的承载装置包括承载件、压紧组件、及驱动件。所述承载件包括承载面，所述承载件设置有气路，所述承载面包括第一区域及环绕所述第一区域的第二区域，所述气路用于抽气以将工件吸附在所述第一区域。所述压紧组件用于将所述工件压紧在所述第二区域。所述驱动件与所述压紧组件连接，并用于驱动所述压紧组件相对所述承载件移动以选择性地压紧或释放所述工件。在某些实施方式中，所述压紧组件包括与所述第二区域对应的压环。所述压环与所述驱动件连接，所述驱动件用于驱动所述压环相对所述承载件移动，以能够将所述工件压紧在所述第二区...
【技术保护点】
1.一种承载装置，其特征在于，包括：/n承载件，所述承载件包括承载面，所述承载件设置有气路，所述承载面包括第一区域及环绕所述第一区域的第二区域，所述气路用于抽气以将工件吸附在所述第一区域；/n压紧组件，所述压紧组件用于将所述工件压紧在所述第二区域；及/n驱动件，所述驱动件与所述压紧组件连接，并用于驱动所述压紧组件相对所述承载件移动以选择性地压紧或释放所述工件。/n
【技术特征摘要】
1.一种承载装置，其特征在于，包括：
承载件，所述承载件包括承载面，所述承载件设置有气路，所述承载面包括第一区域及环绕所述第一区域的第二区域，所述气路用于抽气以将工件吸附在所述第一区域；
压紧组件，所述压紧组件用于将所述工件压紧在所述第二区域；及
驱动件，所述驱动件与所述压紧组件连接，并用于驱动所述压紧组件相对所述承载件移动以选择性地压紧或释放所述工件。
2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述压紧组件包括：
与所述第二区域对应的压环，所述压环与所述驱动件连接，所述驱动件用于驱动所述压环相对所述承载件移动，以能够将所述工件压紧在所述第二区域。
3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述压紧组件还包括：
压块，所述压块安装在所述压环的第一面，用于将所述工件压紧在所述第二区域；
所述压块呈环形，并与所述第二区域对应；或
所述压块包括多个，多个所述压块绕所述压环的中心均匀分布。
4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述压环由金属材料制成；和/或所述压块由非金属材料制成。
5.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述压紧组件还包括：
压板，所述压板安装在所述压环的第二面，用于连接所述压环与所述驱动件，所述驱动件能够驱动所述压板相对所述承载件移动以带动所述压环移动。
6.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述压板包括多个，所述驱动件包括多个，每个所述驱动件对应连接一个所述压板，所述压板关于所述压环的中心对称分布。
7.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括：
第一检测器，所述第一检测器设置在所述压环，所述第一检测器用于发出检测信号，并根据被反射回的检测信号输出检测结果，所述检测结果包括所述承载面是否承载有所述工件、及在所述承载面承载有所述工件时，所述工件是否放置在预设位置。
8.根据权利要求7所述的承载装置，其特征在于，所述压环设置有安装部，所述第二区域设置有与所述安装部对应的通孔，所述第一检测器安装在所述安装部内，并朝所述通孔发出所述检测信号。
9.根据权利要求7所述的承载装置，其特征在于，所述第一检测器包括多个，多个所述第一检测器绕所述压环的中心均匀分布。
10.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述气路包括设置在所述第一区域的多个凹槽及与所述凹槽连通的气孔，所述气孔用于与抽气单元通气连通。
11.根据权利要求10所述的承载装置，其特征在于，
所述气路还包括设置在所述承载件的侧面的气道，所述气孔通过所述气道与所述抽气单元连通；或
所述气路还包括设置在所述承载...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，李海卫，张鹏斌，董坤玲，金建高，范铎，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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