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本申请提供一种承载装置、半导体处理设备、及利用承载装置固定工件的方法。承载装置包括承载件、压紧组件、及驱动件。承载件包括承载面及设置在承载件的气路，承载面包括第一区域及环绕第一区域的第二区域，气路用于抽气以将工件吸附在第一区域。压紧组件用于...
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