集成热电堆红外探测器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种集成热电堆红外探测器的封装结构，集成热电堆红外探测器的封装结构包括：第一晶圆，其包括第一衬底、热电堆薄膜、金属焊盘和第一腔体，其中，所述热电堆薄膜和金属焊盘设置于所述第一衬底的正面，所述第一腔体与所述热电堆薄膜相对且自所述第一衬底的背面延伸至所述热电堆薄膜；第二晶圆，其与所述第一晶圆键合且位于所述第一衬底的正面；第三晶圆，其与所述第一晶圆键合且位于所述第一衬底的背面，所述第三晶圆包括第二衬底以及设置于第二衬底上且与所薄膜相对的第二腔体。与现有技术相比，本实用新型专利技术极大的降低了热电堆红外传感器的制造成本，提供了生产效率，缩小了器件尺寸。

【技术实现步骤摘要】
集成热电堆红外探测器的封装结构
本技术涉及微电子封装
，尤其涉及一种集成热电堆红外探测器的封装结构。
技术介绍
红外探测器是红外系统中最关键的元件之一。热电堆红外探测器是较早发展的一种非制冷型红外探测器。目前，热电堆红外探测器普遍采用TO(TOHeaders)金属管壳封装的方法，每颗热电堆红外传感器均需要一个独立的TO封装底座和封帽，极大的增加了封装材料的物料成本，降低了封装的效率。与表面贴装类器件相比，器件体积比较大，限制了其使用范围。因此，有必要提出一种技术方案来克服上述问题。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供一种集成热电堆红外探测器的封装结构，其采用晶圆级封装的方法，可以缩小器件尺寸。根据本技术的一个方面，本技术提供一种集成热电堆红外探测器的封装结构，其包括：第一晶圆，其包括第一衬底、热电堆薄膜、金属焊盘和第一腔体，其中，所述热电堆薄膜和金属焊盘设置于所述第一衬底的正面，所述第一腔体与所述热电堆薄膜相对且自所述第一衬底的背面延伸至所述热电堆薄膜；第二晶圆，其与所述第一晶圆键合且位于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成热电堆红外探测器的封装结构，其特征在于，其包括：/n第一晶圆，其包括第一衬底、热电堆薄膜、金属焊盘和第一腔体，其中，所述热电堆薄膜和金属焊盘设置于所述第一衬底的正面，所述第一腔体与所述热电堆薄膜相对且自所述第一衬底的背面延伸至所述热电堆薄膜；/n第二晶圆，其与所述第一晶圆键合且位于所述第一衬底的正面；/n第三晶圆，其与所述第一晶圆键合且位于所述第一衬底的背面，所述第三晶圆包括第二衬底以及设置于第二衬底上且与所薄膜相对的第二腔体。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成热电堆红外探测器的封装结构，其特征在于，其包括：
第一晶圆，其包括第一衬底、热电堆薄膜、金属焊盘和第一腔体，其中，所述热电堆薄膜和金属焊盘设置于所述第一衬底的正面，所述第一腔体与所述热电堆薄膜相对且自所述第一衬底的背面延伸至所述热电堆薄膜；
第二晶圆，其与所述第一晶圆键合且位于所述第一衬底的正面；
第三晶圆，其与所述第一晶圆键合且位于所述第一衬底的背面，所述第三晶圆包括第二衬底以及设置于第二衬底上且与所薄膜相对的第二腔体。


2.根据权利要求1所述的集成热电堆红外探测器的封装结构，其特征在于，其还包括：金属导线，其由所述金属焊盘引出并再分布到所述第三晶圆远离所述第一晶圆的一面。


3.根据权利要求1所述的集成热电堆红外探测器的封装结构，其特征在于，
所述热电堆薄膜包括热电堆功能层...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌方舟，刘尧，金羊华，蒋乐跃，
申请(专利权)人：美新半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32