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本实用新型提供一种集成热电堆红外探测器的封装结构，集成热电堆红外探测器的封装结构包括：第一晶圆，其包括第一衬底、热电堆薄膜、金属焊盘和第一腔体，其中，所述热电堆薄膜和金属焊盘设置于所述第一衬底的正面，所述第一腔体与所述热电堆薄膜相对且自所述...
该专利属于美新半导体(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美新半导体(无锡)有限公司授权不得商用。

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