一种RGB芯片、芯片安装方法及LED显示屏技术

本发明专利技术涉及MicroLED屏幕技术领域，提供了一种RGB芯片、芯片安装方法及LED显示屏，RGB芯片包括基板和设置在基板上的不同级别的RGB芯片；不同级别的RGB芯片的高度不同。一种芯片安装方法，芯片为RGB芯片，芯片安装方法包括将wafer晶片上的RGB芯片取出，在RGB芯片从wafer晶片取出的同时将RGB芯片调整至具有不同级别的RGB芯片，不同级别的RGB芯片的高度不同；在基板安装RGB芯片，可先将同一级别的芯片安装在基板上，再将另一个级别的芯片安装在基板上，最后将其他级别的芯片安装在基板上。一种LED显示屏包括若干个RGB芯片。RGB芯片的位置不偏移，安装精度高，RGB芯片的精度高。

【技术实现步骤摘要】
一种RGB芯片、芯片安装方法及LED显示屏
本专利技术涉及MicroLED屏幕
，更具体地说，是涉及一种RGB芯片、芯片安装方法及LED显示屏。
技术介绍
目前，RGB安装工艺，都是三种芯片一样厚。一般情况下，三种RGB芯片都是在三个不同的wafer上，这样第一种芯片放置的时候，这时候基板是空的，放置没有影响。第二种芯片放置的时候，因为第一种芯片已经放置好了，再次放置可能会影响第一种芯片放置的位置，如位置偏移等，无法满足芯片与基板的连接要求。现有的RGBLED显示屏在安装过程中存在位置偏移，安装精度低的问题。以上不足，有待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种RGB芯片、芯片安装方法及LED显示屏，以解决现有技术中存在的RGBLED显示屏在安装过程中存在位置偏移和安装精度低技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种RGB芯片、芯片安装方法及LED显示屏一种RGB芯片，包括基板和设置在所述基板上的不同级别的RGB芯片；不同级别的RGB芯片的高度不同。在一个实施例中，不同级别的RGB芯片包括R芯片、G芯片和B芯片；所述R芯片、所述G芯片与所述B芯片的高度不同。在一个实施例中，所述RGB芯片包括芯片本体和衬底，不同级别的所述芯片本体高度相同，不同级别的所述芯片的衬底的高度不同。在一个实施例中，所述RGB芯片的高度不大于0.5mm。在一个实施例中，所述R芯片为高度低等、高度中等和高度高等中任意一种高度；所述G芯片与所述B芯片的分别为另两种高度。在一个实施例中，所述衬底的高度分别为高度低等、高度中等和高度高等三种不同级别的高度。在一个实施例中，所述高度低等的衬底与芯片本体构成高度低等芯片；所述高度中等的衬底与芯片本体构成高度中等芯片；所述高度中等的衬底与芯片本体构成高度中等芯片。本专利技术的目的还在于提供一种芯片安装方法，所述芯片为所述RGB芯片，所述芯片安装方法包括：将wafer晶片上的RGB芯片取出，在RGB芯片从wafer晶片取出的同时将RGB芯片调整至具有不同级别的RGB芯片，不同级别的RGB芯片的高度不同；在基板上安装所述RGB芯片，不同级别芯片分别安装在基板上。在一个实施例中，所在基板上安装所述RGB芯片；可先将同一级别的芯片安装在所述基板上；再将另一个级别的芯片安装在所述基板上；最后将其他级别的芯片安装在所述基板上。本专利技术的目的还在于提供一种LED显示屏，包括多个所述RGB芯片。本专利技术提供的一种RGB芯片、芯片安装方法及LED显示屏的有益效果至少在于：(1)本实施例提供的RGB芯片的位置不偏移，安装精度高，RGB芯片的精度高。(2)采用本实施例提供的芯片的安装方法安装芯片，芯片的位置不偏移，安装精度高；(3)本实施例提供的LED显示屏的芯片精度高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的RGB芯片的结构示意图。其中，图中各附图标记：1-芯片本体；11-R芯片；12-G芯片；13-B芯片；2-衬底；21-低衬底；22-中衬底；23-高衬底；3-基板。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1，一种RGB芯片，包括基板3和设置在基板3上的不同级别的RGB芯片；不同级别的RGB芯片的高度不同。其中，不同级别的RGB芯片包括R芯片11、G芯片12和B芯片13；R芯片11、G芯片12与B芯片13的高度不同。其中，RGB芯片包括芯片本体1和衬底2，不同级别的芯片本体1高度相同，不同级别的芯片的衬底2的高度不同。其中，RGB芯片的高度不大于0.5mm。其中，R芯片11为高度低等、高度中等和高度高等中任意一种高度；G芯片12与B芯片13的分别为另两种高度。其中，衬底的高度分别为高度低等、高度中等和高度高等三种不同级别的高度。其中，高度低等的衬底与芯片本体构成高度低等芯片；高度中等的衬底与芯片本体构成高度中等芯片；高度中等的衬底与芯片本体构成高度中等芯片。一种芯片安装方法，芯片为RGB芯片，芯片安装方法包括：S1、将wafer晶片上的RGB芯片取出，在RGB芯片从wafer晶片取出的同时将RGB芯片调整至具有不同级别的RGB芯片，不同级别的RGB芯片的高度不同；S2、在基板3上安装RGB芯片，不同级别芯片分别安装在基板3上。其中，所在基板3上安装RGB芯片；可先将同一级别的芯片安装在基板3上；再将另一个级别的芯片安装在基板3上；最后将其他级别的芯片安装在基板3上。一种LED显示屏，包括若干个RGB芯片。以下详细描述RGB芯片的应用：请参阅图1，一种RGB芯片，包括基板3和设置在基板3上的不同级别的RGB芯片；不同级别的RGB芯片的高度不同。本实施例提供的RGB芯片包括基板3和不同级别的RGB芯片，RGB芯片的级别根据RGB芯片的高度区分。设置在基板3上的为不同级别的RGB芯片，不同级别的RGB芯片具有不同的高度，在晶圆上相同级别的RGB芯片不接触。具体地，在晶圆上安装一种级别的RGB芯片，再安装另一种级别的RGB芯片，由于两种级别的RGB芯片的高度不同，故在安装第二种级别RGB芯片时，已安装的第一种RGB芯片不会出现干涉，在安装完第二种级别的RGB芯片时，可安装第三种级别的RGB芯片，第三种级别的RGB芯片与前两种级别的RGB芯片的高度均不同，第一种级别的RGB芯片与第二种级别的RGB芯片不会对第三种级别的RGB芯片的安装产生干涉。本实施提供的RGB芯片可保证RG本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RGB芯片，其特征在于：包括基板和设置在所述基板上的不同级别的RGB芯片；/n不同级别的RGB芯片的高度不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种RGB芯片，其特征在于：包括基板和设置在所述基板上的不同级别的RGB芯片；
不同级别的RGB芯片的高度不同。


2.如权利要求1所述RGB芯片，其特征在于：不同级别的RGB芯片包括R芯片、G芯片和B芯片；
所述R芯片、所述G芯片与所述B芯片的高度不同。


3.如权利要求1所述RGB芯片，其特征在于：所述RGB芯片包括芯片本体和衬底，不同级别的所述芯片本体高度相同，不同级别的所述芯片的衬底的高度不同。


4.如权利要求1所述RGB芯片，其特征在于：所述RGB芯片的高度不大于0.5mm。


5.如权利要求2所述RGB芯片，其特征在于：所述R芯片为高度低等、高度中等和高度高等中任意一种高度，所述G芯片与所述B芯片的分别为另两种高度。


6.如权利要求3所述RGB芯片，其特征在于：所述衬底的高度分别为高度低等、高度中等和高度高等三种高度。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国旭，申崇渝，
申请(专利权)人：北京易美新创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11