一种晶圆加工用硅圆片切割设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆加工用硅圆片切割设备，其结构包括切割主机、视窗、维修箱、控制面板、警示灯，切割主机前表面嵌固安装有视窗，并且切割主机下端设有维修箱，将晶圆放置在外框内部，夹片对晶圆的两侧进行夹紧，通过导向块对金刚石线进行导向，防止金刚石线在晶圆底部发生打滑，同时在进行切割的过程中，伸缩软管起到一定的减震作用，避免晶圆切割口发生偏移，切割过程中，越靠近晶圆的中部，金刚石线与晶圆内部产生的摩擦牵引力越大，金刚石线对滑动盘施加一定的拉力，使得定位转轴进行转动，这时第一压杆和第二压杆在固定管套内部进行挤压，滑动盘发生弧形位移，避免金刚石线与晶圆之间的接触拉力增大从而发生卡位。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加工用硅圆片切割设备
本专利技术涉及晶圆加工领域，更具体地说，尤其是涉及到一种晶圆加工用硅圆片切割设备。
技术介绍
硅圆片使用到金刚石线切割机对其进行切片，金刚石线切割机的切割原理与弓锯相仿，高速旋转并往复回转的绕丝筒带动金刚石线做往复运动，金刚石线被二个张紧线轮(弹簧或气动)所张紧，同时加设两个导向轮以确保切割的精度和面型，但是由于晶圆呈圆柱体结构，金刚石线切割机上的金刚石线在与晶圆初始接触的过程中，金刚石线容易在晶圆的弧面底部发生打滑，从而造成初始切割端口较为粗糙，产生的切割口较大，同时金刚石线在高速旋转的绕丝筒上进行往复运动的过程中，切割过程中产生一定的摩擦牵引力，越往中部进行切割金刚石线与晶圆之间的接触拉力越大，导致金刚石线容易卡在晶圆内部，难以进行正常切片工作。
技术实现思路
本专利技术实现技术目的所采用的技术方案是：该一种晶圆加工用硅圆片切割设备，其结构包括切割主机、视窗、维修箱、控制面板、警示灯，所述切割主机前表面嵌固安装有视窗，并且切割主机下端设有维修箱，所述控制面板安装在切割主机右侧端，所述切割主机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆加工用硅圆片切割设备，其结构包括切割主机(1)、视窗(2)、维修箱(3)、控制面板(4)、警示灯(5)，所述切割主机(1)前表面嵌固安装有视窗(2)，并且切割主机(1)下端设有维修箱(3)，所述控制面板(4)安装在切割主机(1)右侧端，所述切割主机(1)顶部设有警示灯(5)，其特征在于：/n所述切割主机(1)包括主机箱(11)、气缸(12)、放置装置(13)、收线轮(14)、偏移装置(15)、导轮(16)、金刚石线(17)，所述主机箱(11)前表面嵌固安装有视窗(2)，并且主机箱(11)下端设有维修箱(3)，所述主机箱(11)内侧上端面设有气缸(12)，并且气缸(12)输出端与放置...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工用硅圆片切割设备，其结构包括切割主机(1)、视窗(2)、维修箱(3)、控制面板(4)、警示灯(5)，所述切割主机(1)前表面嵌固安装有视窗(2)，并且切割主机(1)下端设有维修箱(3)，所述控制面板(4)安装在切割主机(1)右侧端，所述切割主机(1)顶部设有警示灯(5)，其特征在于：
所述切割主机(1)包括主机箱(11)、气缸(12)、放置装置(13)、收线轮(14)、偏移装置(15)、导轮(16)、金刚石线(17)，所述主机箱(11)前表面嵌固安装有视窗(2)，并且主机箱(11)下端设有维修箱(3)，所述主机箱(11)内侧上端面设有气缸(12)，并且气缸(12)输出端与放置装置(13)顶部相固定，所述收线轮(14)安装在主机箱(11)内部外侧，所述偏移装置(15)位于收线轮(14)上方，所述导轮(16)位于放置装置(13)下方，并且导轮(16)与金刚石线(17)传动连接，所述金刚石线(17)与偏移装置(15)上端滑动连接，并且金刚石线(17)与收线轮(14)相缠绕。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用硅圆片切割设备，其特征在于：所述放置装置(13)包括支杆(131)、装夹器(132)、导向装置(133)，所述支杆(131)上端中部与气缸(12)输出端相固定，并且支杆(131)下表面与装夹器(132)顶部相焊接，所述装夹器(132)下端设有导向装置(133)。


3.根据权利要求2所述的一种晶圆加工用硅圆片切割设备，其特征在于：所述装夹器(132)包括外框(32a)、固定缓冲器(32b)、顶簧(32c)、夹片(32d)，所述外框(32a)上端与支杆(131)下表面相焊接，并且外框(32a)内侧设有固定缓冲器(32b)，并且固定缓冲器(32b)内侧端通过顶簧(32c)与夹片(32d)相连接，所述外框(32a)下端焊接有导向装置(133)。


4.根据权利要求3所述的一种晶圆加工用硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：林斌发，
申请(专利权)人：林斌发，
类型：发明
国别省市：安徽;34