一种片状晶圆加工用载具制造技术

本发明专利技术公开了一种片状晶圆加工用载具，其结构包括固定底座、装载装置、支撑架，固定底座上表面与装载装置底部相焊接，支撑架下端与固定底座上表面相固定，通过缩软管进行伸缩缓冲，提高限位环与旋转盘之间的牢固性，转动球能够在限位环内部进行平稳的滑动，旋转盘带动了晶圆进行平稳的离心转动，晶圆在进行离心转动的过程中能够与抵触板进行抵触，通过橡胶条提高抵触力，避免晶圆在进行装夹离心转动的过程中发生浮动，通过转动底板转动带动了连接盘进行转动，旋转盘在进行转动的过程中，通过弹簧起到一定的缓冲作用，通过转动过程中滑动球保持位置不变，而连接盘外侧的支架带动了导向环在滑动球内部进行平稳转动，避免晶圆抛光加工时抛光过度。

【技术实现步骤摘要】
一种片状晶圆加工用载具
本专利技术涉及晶圆加工领域，更具体地说，尤其是涉及到一种片状晶圆加工用载具。
技术介绍
硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版、研磨、抛光、切片等程序，晶圆在进行抛光加工的过程中需要使用到载具对片状晶圆进行装夹固定，但是由于晶圆表面在进行抛光的过程中，载具对晶圆底部进行吸附，过程中还要带动晶圆进行离心转动，抛光钻石碟与晶圆表面进行转动接触产生一定的旋转偏移力度，这时晶圆容易在载具上表面发生浮动，从而使得晶圆表面与抛光钻石碟之间的高度发生改变，从而使得抛光钻石碟对晶圆表面抛光过度，导致晶圆的厚度下降，降低了晶圆的质量。
技术实现思路
本专利技术实现技术目的所采用的技术方案是：该一种片状晶圆加工用载具，其结构包括固定底座、装载装置、支撑架，所述固定底座上表面与装载装置底部相焊接，所述支撑架下端与固定底座上表面相固定，所述支撑架上端与装载装置上端相焊接，所述装载装置包括放置装置、抛光垫、旋转盘、固定外壳、旋转装置，所述放本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种片状晶圆加工用载具，其结构包括固定底座(1)、装载装置(2)、支撑架(3)，所述固定底座(1)上表面与装载装置(2)底部相焊接，所述支撑架(3)下端与固定底座(1)上表面相固定，所述支撑架(3)上端与装载装置(2)上端相焊接，其特征在于：/n所述装载装置(2)包括放置装置(21)、抛光垫(22)、旋转盘(23)、固定外壳(24)、旋转装置(25)，所述放置装置(21)位于旋转盘(23)上端，并且旋转盘(23)上表面设有抛光垫(22)，所述旋转盘(23)下端采用间隙配合安装在固定外壳(24)上端内部，所述旋转装置(25)位于固定外壳(24)内部，并且固定外壳(24)上端与旋转盘(23)底...

【技术特征摘要】
1.一种片状晶圆加工用载具，其结构包括固定底座(1)、装载装置(2)、支撑架(3)，所述固定底座(1)上表面与装载装置(2)底部相焊接，所述支撑架(3)下端与固定底座(1)上表面相固定，所述支撑架(3)上端与装载装置(2)上端相焊接，其特征在于：
所述装载装置(2)包括放置装置(21)、抛光垫(22)、旋转盘(23)、固定外壳(24)、旋转装置(25)，所述放置装置(21)位于旋转盘(23)上端，并且旋转盘(23)上表面设有抛光垫(22)，所述旋转盘(23)下端采用间隙配合安装在固定外壳(24)上端内部，所述旋转装置(25)位于固定外壳(24)内部，并且固定外壳(24)上端与旋转盘(23)底部相固定。


2.根据权利要求1所述的一种片状晶圆加工用载具，其特征在于：所述放置装置(21)包括限位环(211)、连接机构(212)、防偏移机构(213)，所述连接机构(212)上端采用间隙配合安装于限位环(211)下端内部，所述连接机构(212)下端与旋转盘(23)上表面相焊接，所述防偏移机构(213)设在限位环(211)内部。


3.根据权利要求2所述的一种片状晶圆加工用载具，其特征在于：所述连接机构(212)包括伸缩软管(12a)、固定柱(12b)、转动球(12c)，所述伸缩软管(12a)下端固定安装在旋转盘(23)上表面，所述伸缩软管(12a)上端与固定柱(12b)下端相固定，所述固定柱(12b)上端采用间隙配合安装在转动球(12c)内部，所述转动球(12c)外侧与限位环(211)下端内部滑动连接。


4.根据权利要求2所述的一种片状晶圆加工用载具，其特征在于：所述防偏移机构(213)包括压簧(13a)、滑动块(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：林斌发，
申请(专利权)人：林斌发，
类型：发明
国别省市：安徽;34