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本发明公开了一种晶圆加工用硅圆片切割设备，其结构包括切割主机、视窗、维修箱、控制面板、警示灯，切割主机前表面嵌固安装有视窗，并且切割主机下端设有维修箱，将晶圆放置在外框内部，夹片对晶圆的两侧进行夹紧，通过导向块对金刚石线进行导向，防止金刚石...
该专利属于林斌发所有，仅供学习研究参考，未经过林斌发授权不得商用。

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