一种用于COS封装半导体激光器的热沉结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于COS封装半导体激光器的热沉结构，属于半导体激光器技术领域。结构包括热沉，热沉一侧设置保护槽，保护槽内设置LD管芯，LD管芯出光面探出热沉端面，本实用新型专利技术通过在热沉上设置保护槽来保护LD管芯，避免在存储或运输过程中造成LD管芯损伤以及LD管芯腔面污染。

【技术实现步骤摘要】
一种用于COS封装半导体激光器的热沉结构
本技术涉及一种用于COS封装半导体激光器的热沉结构，属于半导体激光器

技术介绍
经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟悉，由于其本身具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用，其应用范围也在逐步扩展。应用的多样化对半导体激光器的封装提出更高要求，对半导体激光器封装技术提出了巨大挑战。对于边发射半导体激光器，消费电子应用场景一般要求激光器为TO封装或COS简单封装，现有COS的封装结构为，LD管芯通过焊料直接贴装于表面平整的热沉上，封装完成后排列于蓝膜，并贴离型纸保护，由于LD管芯相对于热沉表面形成凸起，离型纸将与LD管芯直接摩擦接触，存储运输过程中非常容易造成LD管芯损伤以及LD管芯腔面污染。中国专利文件CN207801151U公开了一种半导体激光器封装结构，包括热沉，形成在热沉第一表面上的焊料层，以及通过焊料层焊接在第一表面上的半导体激光器管芯，半导体激光器管芯的脊区靠近焊料层设置；其中，第一表面上开设有一凹槽，凹槽长度方向与脊区长度方向平行；且脊区设置在凹槽的垂直上方，该结构的半导体激光器管芯凸起设置于热沉表面，在存储或运输过程中，非常容易造成半导体激光器管芯损伤以及半导体激光器管芯腔面污染。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种用于COS封装半导体激光器的热沉结构，避免在存储或运输过程中造成LD管芯损伤以及LD管芯腔面污染。术语解释：COS(ChiponSubmount)：是一种预封装半导体激光器，该部件包括激光芯片和热沉，其中激光芯片通过焊料固定于热沉上。LD(LaserDiode)：激光二极管。本技术的技术方案如下：一种用于COS封装半导体激光器的热沉结构，包括热沉，热沉一侧设置保护槽，保护槽内设置LD管芯，LD管芯出光面探出热沉端面。优选的，保护槽内表面上设置铟涂层，通过在保护槽内蒸镀焊料金属铟形成铟涂层，铟质地柔软，避免了LD管芯在粘接时受到损伤，另外由于铟熔点低，LD管芯与热沉在合金炉内的合金温度同样较低，避免器件装配时受到高温损伤。优选的，保护槽为长方体凹槽。进一步优选的，保护槽的容积大于LD管芯的体积，保证LD管芯可整体设置于保护槽内。优选的，LD管芯出光面探出热沉端面的距离h≥10μm，保证LD管芯发出光束不受影响。装配时，先利用蒸铟炉在保护槽内蒸镀焊料金属铟，然后将LD管芯粘接至保护槽内，将热沉放入合金炉进行合金，完成LD管芯与热沉的粘接，形成整片COS，然后通过扎测工序，将不合格的COS筛除，并喷墨标记，通过切单，将整片COS通过剪裁切割成单个COS，最后通过分选将合格COS转移粘贴于蓝膜，并盖离型纸保护。本技术的有益效果在于：1、本技术通过在热沉上设置保护槽来保护LD管芯，避免在存储或运输过程中造成LD管芯损伤以及LD管芯腔面污染。2、本技术的结构简单，可在现有热沉上进行改装，使用方便。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的俯视图；其中：1、热沉；2、LD管芯；3、铟涂层；4、保护槽。具体实施方式下面通过实施例并结合附图对本技术做进一步说明，但不限于此。实施例1：如图1-2所示，本实施例提供一种用于COS封装半导体激光器的热沉结构，包括热沉1，热沉1一侧设置保护槽4，保护槽4内设置LD管芯2，LD管芯2出光面探出热沉1端面10μm，保护槽4内表面上设置铟涂层3，通过在保护槽4内蒸镀焊料金属铟形成铟涂层，铟质地柔软，避免了LD管芯在粘接时受到损伤，另外由于铟熔点低，LD管芯与热沉在合金炉内的合金温度同样较低，避免器件装配时受到高温损伤。装配时，先利用蒸铟炉在保护槽4内蒸镀焊料金属铟，然后将LD管芯2粘接至保护槽4内，将热沉1放入合金炉进行合金，完成LD管芯2与热沉1的粘接，形成整片COS，然后通过扎测工序，将不合格的COS筛除，并喷墨标记，通过切单，将整片COS通过剪裁切割成单个COS，最后通过分选将合格COS转移粘贴于蓝膜，并盖离型纸保护。实施例2：一种用于COS封装半导体激光器的热沉结构，结构如实施例1所述，不同之处在于，保护槽4为长方体凹槽，保护槽4的容积大于LD管芯2的体积，保证LD管芯2可整体设置于保护槽4内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于COS封装半导体激光器的热沉结构，其特征在于，包括热沉，热沉一侧设置保护槽，保护槽内设置LD管芯，LD管芯出光面探出热沉端面。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于COS封装半导体激光器的热沉结构，其特征在于，包括热沉，热沉一侧设置保护槽，保护槽内设置LD管芯，LD管芯出光面探出热沉端面。


2.如权利要求1所述的用于COS封装半导体激光器的热沉结构，其特征在于，保护槽内表面上设置铟涂层。


3.如权利要求1所述的用于COS封装半...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彬亭，梁盼，刘琦，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37