【技术实现步骤摘要】
一种分体式泛光灯模组
本技术涉及一种泛光灯模组,更具体地,涉及一种分体式泛光灯模组。
技术介绍
垂直腔面发射激光器VCSEL是垂直于衬底面射出激光的一种新型结构的半半导体激光器,该激光器具有较小的原场发散角,发射光束窄且圆,体积小,易于实现大规模阵列及光电集成,能够应用于3D成像、人脸识别及测距等领域。现有的VCSEL泛光灯模组为一体成型的封装壳,垂直腔面发射激光器VCSEL安装在内部,再安装上扩散片,该结构易于封装,但扩散片和垂直腔面发射激光器VCSEL的相对位置、相对倾斜角度易产生偏差,同时由于封装壳为一体成型,还具有难以散热、不耐高温的问题。
技术实现思路
技术目的:本技术的目的是提供一种易于调整扩散片和光源相对位置、散热效果好、耐高温的分体式泛光灯模组。技术方案:本技术所述一种分体式泛光灯模组,包括基板、光源、扩散板安装座、扩散板、焊盘正极和焊盘负极,扩散板安装座安装在基板的安装面上,焊盘正极和焊盘负极安装在基板的安装面上并位于扩散板安装座内部,光源焊接在焊盘负极上,并与焊盘正极电路连接,扩散板安装座上设置有扩散板安装台,扩散板贴附在扩散板安装台上。其中,扩散板与光源垂直距离为0.8±0.05mm,平行度<25μm,X轴、Y轴方向误差小于±25μm,光源为垂直腔面发射激光器VCSEL阵列,基板为3~3.5mm×2mm×0.1~0.5mm,扩散板安装座的扩散板安装台距光源0.4~1mm,光源为波长650nm、808nm、850nm、940nm或980nm的光源,扩散板厚度为0 ...
【技术保护点】
1.一种分体式泛光灯模组,其特征在于,包括基板(1)、光源(2)、扩散板安装座(3)、扩散板(4)、焊盘正极(8)和焊盘负极(9),所述扩散板安装座(3)安装在基板(1)的安装面(7)上,所述焊盘正极(8)和焊盘负极(9)安装在基板(1)的安装面(7)上并位于扩散板安装座(3)内部,所述光源(2)贴在焊盘负极(9)上,并与焊盘正极(8)电路连接,所述扩散板安装座(3)上设置有扩散板安装台(6),所述扩散板(4)贴附在扩散板安装台(6)上。/n
【技术特征摘要】
1.一种分体式泛光灯模组,其特征在于,包括基板(1)、光源(2)、扩散板安装座(3)、扩散板(4)、焊盘正极(8)和焊盘负极(9),所述扩散板安装座(3)安装在基板(1)的安装面(7)上,所述焊盘正极(8)和焊盘负极(9)安装在基板(1)的安装面(7)上并位于扩散板安装座(3)内部,所述光源(2)贴在焊盘负极(9)上,并与焊盘正极(8)电路连接,所述扩散板安装座(3)上设置有扩散板安装台(6),所述扩散板(4)贴附在扩散板安装台(6)上。
2.根据权利要求1所述的分体式泛光灯模组,其特征在于,所述扩散板(4)与光源(2)垂直距离为0.8±0.05mm,平行度<25μm,X轴、Y轴方向误差小于±25μm。
3.根据权利要求1所述的分体式泛光灯模组,其特征在于,所述光源(2)为垂直腔面发射激光器VCSEL阵列。
4.根据权利要求3所述的分体式泛光灯模组,其特征在于,所述基板(1)为3~3.5mm×2mm...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈鹏,王成,
申请(专利权)人:南京航煜智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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