连接体制造技术

技术编号:27980436 阅读:39 留言:0更新日期:2021-04-06 14:15
即便导电性粒子被咬入基板电极与电极端子的台阶部间,也充分地压入被夹持在基板电极及电极端子的各主面部的导电性粒子,从而确保导通性。经由各向异性导电粘接剂(1)而对电路基板(12)连接有电子部件(18),在电路基板(12)的基板电极(17a)及电子部件(18)的电极端子(19),形成有在各侧缘部互相对接的台阶部(27、28),基板电极(17a)及电极端子(19)在各主面部间及台阶部(27、28)间夹持导电性粒子(4),导电性粒子(4)和台阶部(27、28)满足(1)a+b+c≤0.8D[a:电极端子的台阶部高度,b:基板电极的台阶部高度,c:台阶部间间隙,D:导电性粒子的直径]。

【技术实现步骤摘要】
连接体本申请是如下专利技术专利申请的分案申请:专利技术名称:连接体;申请日:2015年2月3日;申请号:201580007053.9。
本专利技术涉及连接电子部件和电路基板的连接体,特别涉及经由含有导电性粒子的粘接剂对电路基板连接电子部件的连接体。本申请以在日本于2014年2月3日申请的日本专利申请号特愿2014-018532为基础主张优先权,通过参照该申请,引用至本申请。
技术介绍
一直以来,作为电视机、PC监视器、便携电话、智能手机、便携式游戏机、平板终端、可穿戴终端、或者车载用监视器等的各种显示单元,采用液晶显示装置或有机EL面板。近年来,在这样的显示装置中,出于微细间距化、轻薄型化等的观点,采用将驱动用IC直接安装于显示面板的玻璃基板上的所谓COG(chiponglass,玻璃上覆晶)。例如采用COG安装方式的液晶显示面板中,如图7(A)(B)所示,在由玻璃基板等构成的透明基板101形成有多个由ITO(氧化铟锡)等构成的透明电极102,在这些透明电极102上连接有液晶驱动用IC103等的电子部件。液晶驱动用IC1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接体,其中具备:/n形成有多个基板电极的电路基板;以及/n电子部件,其形成有多个电极端子,该多个电极端子在侧缘部形成有台阶部,所述电子部件经由各向异性导电粘接剂连接到所述电路基板上,/n所述基板电极在侧缘部形成有利用绝缘性的保护膜形成的台阶部,/n所述电极端子的台阶部和所述基板电极的侧缘部,隔着形成在所述基板电极的侧缘部的、利用所述保护膜形成的台阶部而对置,/n所述基板电极及所述电极端子在各主面部间夹持所述各向异性导电粘接剂所含有的导电性粒子,或者在所述电极端子的台阶部和利用所述保护膜形成的台阶部之间也夹持所述导电性粒子,/n所述导电性粒子与所述基板电极及所述电极端子的各所述台阶部,...

【技术特征摘要】
20140203 JP 2014-0185321.一种连接体,其中具备:
形成有多个基板电极的电路基板;以及
电子部件,其形成有多个电极端子,该多个电极端子在侧缘部形成有台阶部,所述电子部件经由各向异性导电粘接剂连接到所述电路基板上,
所述基板电极在侧缘部形成有利用绝缘性的保护膜形成的台阶部,
所述电极端子的台阶部和所述基板电极的侧缘部,隔着形成在所述基板电极的侧缘部的、利用所述保护膜形成的台阶部而对置,
所述基板电极及所述电极端子在各主面部间夹持所述各向异性导电粘接剂所含有的导电性粒子,或者在所述电极端子的台阶部和利用所述保护膜形成的台阶部之间也夹持所述导电性粒子,
所述导电性粒子与所述基板电极及所述电极端子的各所述台阶部,满足以下的式(1):
a+b+c≤0.8D (1)
其中,a:电极端子的台阶部高度,b:基板电极的台阶部高度,c:台阶部间间隙,D:导电性粒子的直径。


2.一种连接体,其中具备:
电路基板;以及
电子部件,经由各向异性导电粘接剂连接到所述电路基板上,
在形成于所述电路基板的基板电极及形成于所述电子部件的电极端子,在各侧缘部形成有台阶部,
所述基板电极及所述电极端子在各主面部间夹持所述各向异性导电粘接剂所含有的导电性粒子,或者在形成在所述各侧缘部的台阶部间也夹持所述各向异性导电粘接剂所含有的导电性粒子,
所述导电性粒子与所述基板电极及所述电极端子的各所述台阶部,满足以下的式(1):
a+b+c≤0.8D (1)
其中,a:电极端子的台阶部高度,b:基板电极的台阶部高度,c:台阶部间间隙,D:导电性粒子的直径。


3.如权利要求1或2所述的连接体,其中,还满足以下的式(2):
c≤1μm (2)。


4.如权利要求1~3中任一项所述的连接体,其中,所述各向异性导电粘接剂以膜状形成,所述导电性粒子被规则排列。...

【专利技术属性】
技术研发人员:猿山贤一阿久津恭志
申请(专利权)人:迪睿合株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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