【技术实现步骤摘要】
使用引线的半导体装置和层叠半导体封装
示例性实施方式涉及半导体技术，更具体地，涉及一种使用引线(wire)的半导体装置和层叠半导体封装。
技术介绍
随着半导体装置的制造工艺技术的发展，半导体芯片的尺寸不断缩小。然而，当要通过一个半导体芯片支持各种功能时，所需信号输入/输出的数量增加，从而增加了半导体芯片上的芯片焊盘的数量。然而，由于与引线接合设备的重用有关的问题或者由于与接合引线的接合力或接合强度的降低，不易减小芯片焊盘的尺寸。因此，芯片焊盘所占据的面积减小的速率跟不上半导体装置的集成度增加的速率。因此，半导体芯片尺寸可能受到芯片焊盘的尺寸限制。
技术实现思路
各种实施方式涉及一种尺寸可减小的半导体装置以及层叠半导体封装。在实施方式中，一种半导体装置可包括：半导体芯片；以及在与第一水平方向垂直的第二水平方向上设置在半导体芯片上的多个芯片焊盘。所述多个芯片焊盘可包括：第一芯片焊盘，其连接到当从顶部看时在第一水平方向上延伸的引线；以及第二芯片焊盘，其连接到对角引线，该对角引线当从顶部看时在与第一水平方...
【技术保护点】
1.一种半导体装置，该半导体装置包括：/n半导体芯片；以及/n多个芯片焊盘，所述多个芯片焊盘在与第一水平方向垂直的第二水平方向上设置在所述半导体芯片上，/n其中，所述多个芯片焊盘包括：/n第一芯片焊盘，该第一芯片焊盘连接到当从顶部看时在所述第一水平方向上延伸的引线；以及/n第二芯片焊盘，该第二芯片焊盘连接到对角引线，当从顶部看时所述对角引线在与所述第一水平方向和所述第二水平方向成角度的方向上延伸，/n其中，所述第一芯片焊盘在所述第二水平方向上的宽度小于所述第二芯片焊盘在所述第二水平方向上的宽度。/n
【技术特征摘要】
20191004 KR 10-2019-01228461.一种半导体装置，该半导体装置包括：
半导体芯片；以及
多个芯片焊盘，所述多个芯片焊盘在与第一水平方向垂直的第二水平方向上设置在所述半导体芯片上，
其中，所述多个芯片焊盘包括：
第一芯片焊盘，该第一芯片焊盘连接到当从顶部看时在所述第一水平方向上延伸的引线；以及
第二芯片焊盘，该第二芯片焊盘连接到对角引线，当从顶部看时所述对角引线在与所述第一水平方向和所述第二水平方向成角度的方向上延伸，
其中，所述第一芯片焊盘在所述第二水平方向上的宽度小于所述第二芯片焊盘在所述第二水平方向上的宽度。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第二芯片焊盘在所述第一水平方向上的长度等于所述第二芯片焊盘在所述第二水平方向上的宽度。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一芯片焊盘在所述第一水平方向上的长度等于所述第二芯片焊盘在所述第一水平方向上的长度。
4.根据权利要求1所述的半导体装置，该半导体装置还包括设置在所述半导体芯片上并且不连接到引线的第三芯片焊盘，
其中，所述第三芯片焊盘在所述第二水平方向上的宽度小于所述第二芯片焊盘在所述第二水平方向上的宽度，并且所述第三芯片焊盘在所述第一水平方向上的长度小于所述第二芯片焊盘在所述第一水平方向上的长度。
5.一种层叠半导体封装，该层叠半导体封装包括：
基板；以及
层叠在所述基板上方的多个半导体芯片，各个所述半导体芯片具有设置有第一芯片焊盘和第二芯片焊盘的焊盘单元，并且各个所述半导体芯片在第一水平方向上相对于彼此偏移，使得所述焊盘单元暴露，
其中，多个所述半导体芯片的所述第一芯片焊盘连接到当从顶部看时在所述第一水平方向上延伸的引线，并且多个所述半导体芯片的所述第二芯片焊盘中的一个或更多个连接到对角引线，当从顶部看时所述对角引线在与所述第一水平方向和垂直于所述第一水平方向的第二水平方向成角度的方向上延伸，
其中，所述第一芯片焊盘在所述第二水平方向上的宽度小于所述第二芯片焊盘在所述第二水平方向上的宽度。
6.根据权利要求5所述的层叠半导体封装，其中，所述基板包括：
第一接合指状物，该第一接合指状物在所述第一水平方向上与所述半导体芯片的所述第一芯片焊盘设置成一排...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴永照，李承烨，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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