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使用引线的半导体装置和层叠半导体封装。公开了一种半导体装置和层叠半导体封装。该半导体装置可包括半导体芯片以及在与第一水平方向垂直的第二水平方向上设置在半导体芯片上的多个芯片焊盘。所述多个芯片焊盘可包括：第一芯片焊盘，其连接到当从顶部看时在第...
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