制程能力预测方法、系统、电子设备及存储介质技术方案

本发明专利技术公开了一种制程能力预测方法、系统、电子设备及存储介质。该制程能力预测方法包括：获取所述PCB的第一结构参数；根据预先设定的模型对所述第一结构参数进行处理，以对所述PCB的制程能力进行预测操作。本发明专利技术实施通过模型对PCB的制程能力进行预测，避免了工序的重复操作，从而提高了产品的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
制程能力预测方法、系统、电子设备及存储介质
本专利技术涉及制程能力领域，尤其涉及一种制程能力预测方法、系统、电子设备及存储介质。
技术介绍
制作能力：指工序在一定时间里，处于控制状态(稳定状态)的实际工作能力。在相关技术中，产品能力及制程能力的分析基于人工经验的判断，导致产品在不同的生产制作标准中进行生产，造成部分工序需要进行重复操作，影响产品的生产效率。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种制程能力预测方法、系统、电子设备及存储介质，能够对PCB的制程能力进行预测，从而减少工序的重复操作，提高了产品的生产效率。根据本专利技术的第一方面实施例的制程能力预测方法，应用于PCB，包括：获取所述PCB的第一结构参数；根据预先设定的模型对所述第一结构参数进行处理，以对所述PCB的制程能力进行预测操作。根据本专利技术实施例的制程能力预测方法，至少具有如下有益效果：通过模型对PCB的制程能力进行预测，预测结果与PCB的第一结构参数相关，根据预测结果可对制程能力本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.制程能力预测方法，应用于PCB，其特征在于，包括：/n获取所述PCB的第一结构参数；/n根据预先设定的模型对所述第一结构参数进行处理，以对所述PCB的制程能力进行预测操作。/n

【技术特征摘要】
1.制程能力预测方法，应用于PCB，其特征在于，包括：
获取所述PCB的第一结构参数；
根据预先设定的模型对所述第一结构参数进行处理，以对所述PCB的制程能力进行预测操作。


2.根据权利要求1所述的制程能力预测方法，其特征在于，设定所述模型，包括：
获取所述制程能力的影响因子；
将所述制程能力与所述影响因子进行拟合处理，以生成所述模型。


3.根据权利要求1至2任一项所述的制程能力预测方法，其特征在于，还包括：
获取所述PCB的第二结构参数和第一制程能力值；
根据所述模型对所述第二结构参数进行处理，以得到第二制程能力值；
将所述第一制程能力值与所述第二制程能力值进行比较；
根据比较结果对所述模型进行修正操作。


4.根据权利要求3所述的制程能力预测方法，其特征在于，所述根据比较结果对所述模型进行修正操作，包括：
若所述第一制程能力值大于所述第二制程能力值，则对所述第一制程能力值对应的控制参数进行调整，并根据调整后的所述控制参数得到第三制程能力值；
根据所述第三制程能力值和所述第二制程能力值对所述模型进行修正操作；
其中，所述第三制程能力值大于或等于所述第一制程能力值。


5.根据权利要求4所述的制程能力预测方法，其特征在于，所述根据所述第三制程能力值和所述第二制程能力值对所述模型进行修正，包括：
获取所述第三制程能力值和所述第二制程能力值的差值；
根据所述差值对所述模...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑宏亮，陈黎阳，曾志军，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44