一种基于可扩展小芯片架构的超级异构计算方法技术

技术编号:27975309 阅读:30 留言:0更新日期:2021-04-06 14:09
本发明专利技术公开了一种基于可扩展小芯片架构的超级异构计算方法,将相同或不同的功能模块,在分开的晶元上设计实现;并通过高速芯片互联链路实现小芯片间的互联互通以及协同工作;所述超级异构计算,具体为将一份计算任务由两个或多个计算模块来协同执行完成计算,所述计算模块分别设置于不同的小芯片上。本发明专利技术突破异构架构在SoC内的面积与生产良率等限制,以及伴随的性能及算力限制,利用小芯片的灵活可配置特性,能非常弹性的扩展异构计算的总体算力配置,通过成熟小芯片的复用,可以快速的配置推出符合市场需求的新产品。

【技术实现步骤摘要】
一种基于可扩展小芯片架构的超级异构计算方法
本专利技术公开了一种基于可扩展小芯片架构的超级异构计算方法,涉及芯片设计

技术介绍
目前市场采用的技术主要是集成芯片(SoC)架构,单一封装内只有单一晶元(die),例如nVidia前一代架构Pascal与目前最新架构图灵(Turing),其电晶体数(TransistorCount)从12个十亿,增长到18.6个十亿之多,增长了55%。而其晶元面积则是从471mm^2增长到了754mm^2,增长了60%,这比例还没有计算上先进制程微缩的效果。这表示有部分设计无法因为制程微缩带来优势,却要为这部分设计采用较昂贵的制程。另一方面由于单一晶元面积如此巨大,晶元制作过程中只要有一颗原子缺陷、或者出现一丝杂质,就会影响产品的良率,为了避免整个晶元因此而报废,势必要在晶元增加备份设计以及修复电路,这些都将造成晶元有效使用率大幅下降。为了增加算力以赶上与日俱增的计算需求,Nvidia的V100/A100等芯片甚至都已经分别达到了台积电在12nm/7nm下能生产的单一芯片的最大光罩尺寸,这表示以So本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于可扩展小芯片架构的超级异构计算方法,其特征在于:/n将相同或不同的功能模块,在分开的晶元上设计实现;/n并通过高速芯片互联链路实现小芯片间的互联互通以及协同工作;/n所述超级异构计算,具体为将一份计算任务由两个或多个计算模块来协同执行完成计算,所述计算模块分别设置于不同的小芯片上。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于可扩展小芯片架构的超级异构计算方法,其特征在于:
将相同或不同的功能模块,在分开的晶元上设计实现;
并通过高速芯片互联链路实现小芯片间的互联互通以及协同工作;
所述超级异构计算,具体为将一份计算任务由两个或多个计算模块来协同执行完成计算,所述计算模块分别设置于不同的小芯片上。


2.如权利要求1所述的一种基于可扩展小芯片架构的超级异构计算方法,其特征在于:所述可扩展的小芯片架构,具体为根据实际应用场景需求,增加小芯片的数量或者小芯片内功能模块的数量,不受SoC的芯片尺寸及生产限制。


3.如权利要求1所述的一种基于可扩展小芯片架构的超级异构计算方法,其特征在于:所述功能模块为逻辑电路、模拟电路或者內存电路。


4.如权利要求1所述的一种基于可扩展小芯片架构的超级异构计算方法,其特征在于:所述计算模块为计算单元,所述计算单元为CPU、GPU、DSP、或者ASIC。


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【专利技术属性】
技术研发人员:蔡宗宇陈希恒韦红芳
申请(专利权)人:南京蓝洋智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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