一种微小激光功率热电堆传感器制造技术

技术编号:27972199 阅读:19 留言:0更新日期:2021-04-06 14:05
本发明专利技术公开了一种微小激光功率热电堆传感器,包括铝合金基体、低导热系数薄膜、铜镀层、绝缘层、热电堆敏感层、吸收体以及铜压圈;所述铝合金基体为圆环台阶结构,所述低导热系数薄膜与铝合金基体成同心圆,所述铜镀层设置于低导热系数薄膜上部,所述绝缘层呈圆片状设置于铜镀层上部,所述热电堆敏感层设置于绝缘层上部,所述吸收体设于热电堆敏感层中部,所述铜压圈设置于绝缘层上部;本发明专利技术中采用的薄膜压圈结构,降低了加工难度;同时由于采用了低导热系数的薄膜材料使得绝大部分热量都集中在热电堆敏感层上,提高了热电堆冷端和热端的温差,从而使输出的电压信号增大,提高了传感器测量微小功率时的灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
一种微小激光功率热电堆传感器
本专利技术涉及激光功率测量
,具体是指一种微小激光功率热电堆传感器。
技术介绍
随着激光器的大量应用,准确地测量激光功率无论是在工业、医疗、通信亦或是军事领域都显得至关重要。现有技术中,通常采用激光功率计测量激光的功率。激光功率计一般由内置传感器的功率探头和显示组件构成。按原理不同,传感器可分为光电型传感器和热电型传感器。光电型传感器的原理是通过光电二极管,直接将光能转换为电流或者电压信号以表征激光功率的大小。光电型传感器虽然响应时间更短,响应频率更高,但是其适用的波长有限制。热电型传感器通常采用对称式布局的热电堆测量被吸收体吸收的激光能量在基体中形成的温度梯度从而输出电信号来进行测量。热电型探头的响应时间相对较长,但光谱测量范围宽,从紫外到远红外波段均可使用,因此应用更加广泛。现有的热电堆传感器通常由铝合金基体、吸收体、绝缘层、敏感层、接线柱组成,热电堆敏感层位于吸收体背面。现有热电型传感器应用于微小功率测量时,为了提高响应和输出电压,基体中间吸收体部分的铝合金基体需要加工至0.3毫米甚至更本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微小激光功率热电堆传感器,其特征在于:包括铝合金基体(1)、低导热系数薄膜(2)、铜镀层(3)、绝缘层(4)、热电堆敏感层(5)、吸收体(6)以及铜压圈(7);/n所述铝合金基体(1)为圆环台阶结构,所述铝合金基体(1)包括第一台阶(8)以及第二台阶(9),所述第一台阶(8)以及第二台阶(9)外侧直径相同,所述第二台阶(9)内直径大于第一台阶(8)内直径;所述低导热系数薄膜(2)呈圆片状且直径略小于第二台阶(9)内直径,所述低导热系数薄膜(2)放置于第一台阶(8)上与铝合金基体(1)成同心圆,所述铜镀层(3)外圈为圆环状,中心为圆片状,中心圆片直径略大于吸收体(6)直径,所述铜镀层(3...

【技术特征摘要】
1.一种微小激光功率热电堆传感器,其特征在于:包括铝合金基体(1)、低导热系数薄膜(2)、铜镀层(3)、绝缘层(4)、热电堆敏感层(5)、吸收体(6)以及铜压圈(7);
所述铝合金基体(1)为圆环台阶结构,所述铝合金基体(1)包括第一台阶(8)以及第二台阶(9),所述第一台阶(8)以及第二台阶(9)外侧直径相同,所述第二台阶(9)内直径大于第一台阶(8)内直径;所述低导热系数薄膜(2)呈圆片状且直径略小于第二台阶(9)内直径,所述低导热系数薄膜(2)放置于第一台阶(8)上与铝合金基体(1)成同心圆,所述铜镀层(3)外圈为圆环状,中心为圆片状,中心圆片直径略大于吸收体(6)直径,所述铜镀层(3)设置于低导热系数薄膜(2)上部,所述绝缘层(4)呈圆片状设置于铜镀层(3)上部,所述热电堆敏感层(5)设置于绝缘层(4)上部,所述热电堆敏感层(5)两端位于铜镀层(3)外圈和内圆位置,绝缘层(4)上方,所述吸收体(6)设于热电堆敏感层(5)中部,所述铜压圈(7)设置于绝缘层(4)上部,所述铜压圈(7)内直径大于敏感层外直径,所述铜压圈(7)与敏感层不接触,所述铜压圈(7)与铝合金基体(1)采用过盈配合。


2.根据权利要求1所述的一种微小激光功率热电堆传感器,其特征在于:所述热电堆敏感层(5)包括热电堆正极层(10)以及热电堆负极层(11),所述热电堆负极层(11)和热电堆正极层(10)相互对称,紧密相连。


3.根据权利要求2所述的一种微小激光功率热电堆传感器,其特征在于:所述热电堆敏感层(5)上设有纯银片(12),所述纯银片(12)一端下部设有贯穿铝合金基体(1)的接线柱(29),所述接线柱(29)包括绝缘座(13)以及贯穿绝缘座(13)的铜针(14)。


4.根据权利要求1所述的一种微小激光功率热电堆传感...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘吴达
申请(专利权)人:温州纽博恩科技有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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