用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液及其制备方法，以质量浓度为单位，包括以下浓度的组分：硫酸四氨钯25‑30g/L；络合剂30‑60g/L；苹果酸5‑10g/L；多氨基多醚基甲叉膦酸5‑15g/L；糖精5‑9g/L；还原剂2‑55‑9g/L；配位剂0.1‑10g/L；稳定剂0.2‑0.4g/L；界面活性剂0.05～0.2g/L。将上述硫酸四氨钯、柠檬酸、苹果酸、多氨基多醚基甲叉膦酸、糖精、配位剂、稳定剂及界面活性剂按上述的比例混合后，采用缓冲剂调节pH值6.5‑8.5之间后形成镀钯溶液，且调制温度为50‑60℃、镀钯时间为5‑15min。使用本发明专利技术镀钯溶液得到镀层结构很致密，镀层结晶细致均匀。

【技术实现步骤摘要】
用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液及其制备方法
本专利技术涉及封装及材料
，尤其涉及一种用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液及其制备方法。
技术介绍
晶圆级封装的一般定位为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割额制成单颗组件，晶圆级封装具有较小封装尺寸与较佳电性表现的优势，目前多主要用于各式半导体产品，其需求主要来自可携带的产品对轻薄短小的特性需求。晶圆级封装里面有非常重要的表面处理工艺，直接关系后续电子产品的使用。现有表面处理工艺(化镍金、镍钯金、钯金、化银、化锡、OSP、喷锡)均无法同时满足金线邦定、精细线路(1.5mil/1.5mil及以下的线宽/线距)和耐弯折(180°弯折3次)等性能。由于镀钯层具有优良的耐蚀性、耐磨性、导电性、化学惰性和白色外观等，所以被广泛应用于晶圆级封装领域，钯膜用作优异的阻挡层，用于防止基材中其他金属迁移至可能发生其他金属氧化的接触表面。首先，将该表面进行活化，接着将其具有待涂布表面的镀件在酸性钯溶液中浸渍，使其形成极其的钯颗粒，在该钯颗粒上开始镍沉积。钯涂层不是密封的,但是是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液，其特征在于，以质量浓度为单位，包括以下浓度的组分：/n

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液，其特征在于，以质量浓度为单位，包括以下浓度的组分：



且该络合剂由柠檬酸和苹果酸两者组成，且柠檬酸和苹果酸的质量浓度比为6:1；
将上述硫酸四氨钯、柠檬酸、苹果酸、多氨基多醚基甲叉膦酸、糖精、还原剂、配位剂、稳定剂及界面活性剂按上述的比例混合后，采用缓冲剂调节pH值6.5-8.5之间后形成镀钯溶液，且调制温度为50-60℃、镀钯时间为5-15min。


2.根据权利要求1所述的用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液，所述稳定剂由酒石酸锑钾和硫酸铈组成，且硫酸铈与酒石酸锑钾的浓度比为3:1。


3.根据权利要求1所述的用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液，所述界面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚中的任意一种。


4.根据权利要求1所述的用于晶圆封装领域的化学镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪学平，姚吉豪，
申请(专利权)人：江苏矽智半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32