温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液及其制备方法，以质量浓度为单位，包括以下浓度的组分：硫酸四氨钯25‑30g/L；络合剂30‑60g/L；苹果酸5‑10g/L；多氨基多醚基甲叉膦酸5‑15g/L；糖精5‑9g/L；还原剂2‑55...
该专利属于江苏矽智半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏矽智半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。