一种用于印制线路板的无氰化学镀厚金工艺制造技术

本发明专利技术属于印制线路板加工技术领域，具体地说，涉及一种用于印制线路板的无氰化学镀厚金工艺。所述无氰化学镀厚金工艺包括如下步骤：1)将化学镀金槽清洗干净；2)往化学镀金槽中加入无氰化学镀厚金药水；所述化学镀金溶液包括有包括NaAuCI4、Na2SO3、Na2S2O3、Na2B4O，硫脲、对苯二酚、EDTA、谷氨酸、甘氨酸；3)启动循环过滤泵，并且将所述化学镀金槽加热至75‑85℃；4)将化学镀镍后并清洗干净的印制线路板放入所述化学镀金槽中浸泡；5)将取出所述印制线路板，用去离子水清洗干净后再用热的去离子水清洗；6)将所述印刷线路板用热风吹干；7)将所述印刷线路板装入外型加工工序。

【技术实现步骤摘要】
一种用于印制线路板的无氰化学镀厚金工艺
本专利技术属于印制线路板加工
，具体地说，涉及一种用于印制线路板的无氰化学镀厚金工艺。
技术介绍
印制线路板化学镀金大多采用置换反应，即金置换镍，由于普通化学镀金药水，对镍层具有较强的攻击，较易引起后续的镍腐蚀，而严重影响焊接性能和焊接可靠性，而替代普通化学镀金药水的化学沉厚金则是微氰含量，对环境有毒害作用，因此为解决化学镀镍金的镍腐蚀，提高焊接性能和焊接可靠性，减轻化学镀金对环境的毒害，无氰化学镀厚金工艺已迫在眉睫。因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种用于印制线路板的无氰化学镀厚金工艺。所述无氰化学镀厚金工艺，以提高印制线路板的焊接性能、焊接可靠性减轻微氰对环境的毒害。为了实现上述目的，本专利技术为解决其技术问题而提供的技术方案为，一种用于印制线路板的无氰化学镀厚金工艺，所述无氰化学镀厚金工艺包括如下步骤：1)将化学镀金槽清洗干净；2)往化学镀金槽中加入无氰化学镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于印制线路板的无氰化学镀厚金工艺，其特征在于：所述无氰化学镀厚金工艺包括如下步骤：/n1)将化学镀金槽清洗干净；/n2)往化学镀金槽中加入无氰化学镀厚金药水；所述化学镀金溶液包括有包括NaAuCI4、Na2SO3、Na2S2O3、Na2B4O，硫脲、对苯二酚、EDTA、谷氨酸、甘氨酸；/n3)启动循环过滤泵，并且将所述化学镀金槽加热至75-85℃；/n4)将化学镀镍后并清洗干净的印制线路板放入所述化学镀金槽中浸泡；/n5)将取出所述印制线路板，用去离子水清洗干净后再用热的去离子水清洗；/n6)将所述印刷线路板用热风吹干；/n7)将所述印刷线路板装入外型加工工序。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于印制线路板的无氰化学镀厚金工艺，其特征在于：所述无氰化学镀厚金工艺包括如下步骤：
1)将化学镀金槽清洗干净；
2)往化学镀金槽中加入无氰化学镀厚金药水；所述化学镀金溶液包括有包括NaAuCI4、Na2SO3、Na2S2O3、Na2B4O，硫脲、对苯二酚、EDTA、谷氨酸、甘氨酸；
3)启动循环过滤泵，并且将所述化学镀金槽加热至75-85℃；
4)将化学镀镍后并清洗干净的印制线路板放入所述化学镀金槽中浸泡；
5)将取出所述印制线路板，用去离子水清洗干净后再用热的去离子水清洗；
6)将所述印刷线路板用热风吹干；
7)将所述印刷线路板装入外型加工工序。


2.根据权利要求1所述一种用于印制线路板的无氰化学镀厚金工艺，其特征在于：所述步骤1)包括有下述步骤：a)将化学镀金槽液完全排放后，用自来水冲洗干净；b)用去离子水循环清洗；c)再次排出所述化学镀金槽槽中残留液体。


3.根据权利要求2所述一种用于印制线路板的无氰化学镀厚金工艺，其特征在于：所述步骤b)中去离子水清洗的时间为30分钟。


4.根据权利要求1所述一种用于印制线路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：董先友，
申请(专利权)人：东莞市斯坦得电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44