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本发明属于印制线路板加工技术领域，具体地说，涉及一种用于印制线路板的无氰化学镀厚金工艺。所述无氰化学镀厚金工艺包括如下步骤：1)将化学镀金槽清洗干净；2)往化学镀金槽中加入无氰化学镀厚金药水；所述化学镀金溶液包括有包括NaAuCI4、Na2...
该专利属于东莞市斯坦得电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市斯坦得电子材料有限公司授权不得商用。

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