【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件生产用夹持工装
本专利技术涉及半导体器件生产
，具体为一种半导体器件生产用夹持工装。
技术介绍
半导体(Semiconductor)是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体器件是属于半导体器件。对半导体器件进行处理时，需要对半导体器件进行夹紧，现有夹持工装结构简单，在工作时，容易出现松动，夹紧效果不佳，而且现有夹持工装的整体结构相对固定，难以根据实际需要调整位置，难以对不同大小的半导体器件进行夹紧，使用范围受限。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体器件生产用夹持工装，解决了现有夹持工装在使用时，难以保障稳定，容易出现松动，导致夹持效果不佳和难以对不同大小半导体器件进行夹紧的问...
【技术保护点】
1.一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于：包括支撑板(1)和半导体器件(2)，所述支撑板(1)的顶部设置有竖板(3)，所述竖板(3)的侧面开设有滑槽(4)，所述滑槽(4)的内表面滑动连接有升降板(5)，所述升降板(5)的侧面活动连接有夹块(6)，所述夹块(6)的侧面与半导体器件(2)的侧面抵接，所述竖板(3)的侧面转动连接有双向螺纹杆(7)，所述升降板(5)的侧面固定连接有第一螺纹筒(8)，所述第一螺纹筒(8)的内表面与双向螺纹杆(7)的外表面螺纹连接，所述双向螺纹杆(7)的底端杆固定有第一方形杆(9)，所述竖板(3)的侧面固定连接有第一固定块(10)，所述第一固定块(...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于：包括支撑板(1)和半导体器件(2)，所述支撑板(1)的顶部设置有竖板(3)，所述竖板(3)的侧面开设有滑槽(4)，所述滑槽(4)的内表面滑动连接有升降板(5)，所述升降板(5)的侧面活动连接有夹块(6)，所述夹块(6)的侧面与半导体器件(2)的侧面抵接，所述竖板(3)的侧面转动连接有双向螺纹杆(7)，所述升降板(5)的侧面固定连接有第一螺纹筒(8)，所述第一螺纹筒(8)的内表面与双向螺纹杆(7)的外表面螺纹连接，所述双向螺纹杆(7)的底端杆固定有第一方形杆(9)，所述竖板(3)的侧面固定连接有第一固定块(10)，所述第一固定块(10)的顶部开设有第一方形槽(11)，所述第一方形槽(11)的内表面活动连接有第一单向轴承(12)，所述第一单向轴承(12)的外表面固定连接有第一外定位块(13)，所述第一外定位块(13)的外表面与第一方形槽(11)的内表面抵接，所述第一单向轴承(12)的内表面固定连接有第一内定位块(14)，所述第一内定位块(14)的侧面与第一方形杆(9)的外表面抵接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于：所述第一方形杆(9)的底端贯穿第一固定块(10)的顶部并延伸至第一固定块(10)的下方，所述第一方形杆(9)的底端固定连接有拧杆(15)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于：所述升降板(5)的侧面转动连接有转动杆(16)，所述转动杆(16)的侧面固定连接有连接柱(17)，所述连接柱(17)的一端固定连接有U型板(18)，所述U型板(18)的内表面与夹块(6)的外表面固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于：所述升降板(5)的侧面固定连接有限位块(19)，所述夹块(6)为橡胶块。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于：所述竖板(3)包括固定竖板(31)和移动竖板(32)，所述固定竖板(31)的底部与支撑板(1)的顶部固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于：所述支撑板(1)的顶部转动连接有支撑螺纹杆(20)，所述移动竖板(32)的侧面贯穿有第二螺纹筒(21)，所述第二螺纹筒(21)的内表面与支撑螺纹杆(20)的外表面螺纹连接。
7.根据权利要求6所述的一种半导体器件生产用夹持工装，其特征在于：所述支撑螺纹杆(20)的两端均固定连接有第二方形杆(22)，所述支撑板(1)的顶部固定连接有第二固定块(23)，所述第二固定块(...
【专利技术属性】
技术研发人员：高超，何慧义，任其飞，张磊，张明红，束文静，
申请(专利权)人：安徽晶飞科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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