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一种半导体器件生产用夹持工装制造技术
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文档序号:27959339
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本发明公开了一种半导体器件生产用夹持工装,包括支撑板和半导体器件,所述支撑板的顶部设置有竖板,所述竖板的侧面开设有滑槽,本发明涉及半导体器件生产技术领域。该半导体器件生产用夹持工装,对半导体器件进行夹紧时,转动双向螺纹杆,带动升降板朝靠近半...
该专利属于安徽晶飞科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过安徽晶飞科技有限公司授权不得商用。
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