【技术实现步骤摘要】
电子陶瓷材料表面湿研磨设备及其研磨方法
本专利技术涉及电子陶瓷材料加工领域，尤其涉及电子陶瓷材料表面湿研磨设备及其研磨方法。
技术介绍
电子陶瓷，是指在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用，在电阻陶瓷棒的生产过程中，需要对成型的电阻陶瓷棒进行研磨以使其满足尺寸和圆度要求。目前，多通过在研磨机的研磨桶内加入研磨颗粒和水进行研磨，也有加入助剂和研磨颗粒进行研磨，前者研磨效率相对较高，但研磨后的圆度较差，后者虽然研磨圆度较好，但是研磨效率低、能耗大、研磨成本高。有鉴于此，提高一种研磨效率高且研磨圆度好的研磨方法称为本领域亟待解决的问题。专利号为CN107891314B公开了一种陶瓷棒的研磨方法，包括如下步骤：(1)向研磨桶内加入研磨颗粒、水和待研磨的陶瓷棒，并在40～48转/分钟的转速下研磨10～15小时；(2)向研磨桶内加入质量分数为5.5～11％的氢氟酸，继续研磨12～17小时即可；其中，研磨桶中加入的研磨...
【技术保护点】
1.电子陶瓷材料表面湿研磨设备，包括水桶(1)，其特征在于：所述水桶(1)内设置有支撑机构(10)，所述支撑机构(10)顶端设置有研磨机构(8)，位于所述支撑机构(10)与研磨机构(8)之间设置有送料机构(7)，所述送料机构(7)贯穿水桶(1)并与水桶(1)滑动连接，所述研磨机构(8)包括与水桶(1)顶端滑动连接的研磨轴(801)，所述研磨轴(801)与水桶(1)顶端固定连接的第一气缸(2)滑动连接，所述气缸顶端固定连接有电机(3)，所述电机(3)的输出轴与研磨轴(801)径向固定连接，所述第一气缸(2)与水桶(1)底端的第二气缸(5)连通，所述研磨轴(801)位于水桶(1...
【技术特征摘要】
1.电子陶瓷材料表面湿研磨设备，包括水桶(1)，其特征在于：所述水桶(1)内设置有支撑机构(10)，所述支撑机构(10)顶端设置有研磨机构(8)，位于所述支撑机构(10)与研磨机构(8)之间设置有送料机构(7)，所述送料机构(7)贯穿水桶(1)并与水桶(1)滑动连接，所述研磨机构(8)包括与水桶(1)顶端滑动连接的研磨轴(801)，所述研磨轴(801)与水桶(1)顶端固定连接的第一气缸(2)滑动连接，所述气缸顶端固定连接有电机(3)，所述电机(3)的输出轴与研磨轴(801)径向固定连接，所述第一气缸(2)与水桶(1)底端的第二气缸(5)连通，所述研磨轴(801)位于水桶(1)内的一端固定连接有研磨头(9)。
2.根据权利要求1所述的电子陶瓷材料表面湿研磨设备，其特征在于：所述研磨头(9)包括通过中心杆与研磨轴(801)轴向滑动连接的研磨盘(901)，所述研磨盘(901)外侧依次套接且与研磨盘(901)轴向滑动连接研磨环(902)，所述研磨环(902)底侧为研磨面，所述研磨环(902)通过连接杆(806)与研磨轴(801)轴向滑动连接。
3.根据权利要求2所述的电子陶瓷材料表面湿研磨设备，其特征在于：所述连接杆(806)包括位于研磨轴(801)内且与研磨轴(801)滑动连接的滑杆(805)，所述滑杆(805)底端与贯穿研磨轴(801)侧面的连接杆(806)固定连接，所述连接杆(806)与研磨环(902)顶端固定连接。
4.根据权利要求3所述的电子陶瓷材料表面湿研磨设备，其特征在于：所述滑杆(805)位于研磨轴(801)中部的滑槽(804)内，所述滑槽(804)顶端通过高压软管(803)与第一气缸(2)外侧固定的调节气缸(6)连通。
5.根据权利要求4所述的电子陶瓷材料表面湿研磨设备，其特征在于：所述支撑机构(10)包括与第二气缸(5)的活塞(802)杆固定连接的支撑板，所述支撑板结构与研磨头(9)结构相同。
6.根据权利要求1所述的电子陶瓷材料表面湿研磨设备，其特征在于：所述送料机构(7...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱云，
申请(专利权)人：安徽新和博亚电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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