【技术实现步骤摘要】
用于铝基板上LED灯珠的贴附装置及其贴附方法
本专利技术属于LED灯珠加工
，具体涉及用于铝基板上LED灯珠的贴附装置及其贴附方法。
技术介绍
半导体照明以其明显的节能特点和环保功能，逐渐被广泛使用，发光二极管简称为LED,它是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。随着LED技术的发展及产业化进程的加快，再加上政府及相关部门的引导和推动，LED照明技术在国内的应用得到迅速地推广，市场规模不断扩大。LED照明技术被广泛应用于广告招牌、路灯照明、以及显示屏等，其中应用最为普遍的就是用于显示屏，也称为LED显示屏，被用于显示屏时主要有户内显示屏和户外大屏幕电视，用于显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息。LED被用于显示屏时需要将LED灯珠贴片焊接至PCB板上，再将带有LED灯珠的PCB板安装在显示框架内。现有技术通过手工的方式进行贴装LED灯珠，不但麻烦、费时、需要大量的人力和物力资源，而且贴装速度慢、生产效率极低、生产出的产品的质量也差。针对上述技术问题，中国专利于2015.07.27公开了名称为在PCB板...
【技术保护点】
1.用于铝基板上LED灯珠的贴附装置，其特征在于，包括底座、焊接台和气缸，所述焊接台转动在所述底座上，所述底座的侧部设有倾斜设置的第一支撑台，所述焊接台设有压紧部，所述气缸设于所述压紧部的上方，所述底座的顶部设有水平设置的第二支撑台；当所述气缸作用在所述压紧部和所述焊接台上时，所述压紧部和所述焊接台水平支撑在所述第二支撑台上，此时将LED灯珠的灯脚和铝基板上的连接端子相接触并焊接；当所述气缸不作用在所述压紧部和所述焊接台上时，所述焊接台支撑在所述第一支撑台上，便于取出焊接LED灯珠的铝基板；所述焊接台的顶部设有两个对称设置的限位支架，所述限位支架设有限位槽，两个所述限位支架...
【技术特征摘要】
1.用于铝基板上LED灯珠的贴附装置，其特征在于，包括底座、焊接台和气缸，所述焊接台转动在所述底座上，所述底座的侧部设有倾斜设置的第一支撑台，所述焊接台设有压紧部，所述气缸设于所述压紧部的上方，所述底座的顶部设有水平设置的第二支撑台；当所述气缸作用在所述压紧部和所述焊接台上时，所述压紧部和所述焊接台水平支撑在所述第二支撑台上，此时将LED灯珠的灯脚和铝基板上的连接端子相接触并焊接；当所述气缸不作用在所述压紧部和所述焊接台上时，所述焊接台支撑在所述第一支撑台上，便于取出焊接LED灯珠的铝基板；所述焊接台的顶部设有两个对称设置的限位支架，所述限位支架设有限位槽，两个所述限位支架的所述限位槽之间设有固定框，所述固定框设有至少两块贴装板，所述贴装板用于LED灯珠的灯脚和铝基板上的连接端子相接触并焊接，相邻两块所述贴装板之间设有隔板，所述隔板设置在所述固定框的安装孔中，所述隔板限位在所述焊接台上；所述贴装板的底部设有第一限位板，所述第一限位板限位在所述固定框的安装孔的内壁上，所述贴装板的顶部设有凸起部；两个所述限位支架之间设有第二限位板，所述贴装板的顶面设有第一压紧块，所述第一压紧块设于所述第二限位板和所述隔板之间，所述贴装板的顶面设有第二压紧块，所述第二压紧块设于所述凸起部和所述隔板之间，所述第一压紧块和所述第二压紧块限位铝基板；所述焊接台的底部设有管道，所述焊接台设有第一通孔，所述第一通孔和所述管道相连通，所述贴装板设有第二通孔，所述底座的下方设有风扇；当所述气缸作用在所述压紧部和所述焊接台上时，将LED灯珠的灯脚和铝基板上的连接端子相接触并焊接，此时所述管道用于排出杂质；当所述气缸不作用在所述压紧部和所述焊接台上时，所述焊接台支撑在所述第一支撑台上，所述管道的管口对准所述风扇，通过所述风扇对焊接后的LED灯进行散热。
2.根据权利要求1所述的用于铝基板上LED灯珠的贴附装置，其特征在于：所述焊接台上设有至少两个限位组件，单个所述限位组件限位单块所述隔板，所述限位组件包括两块第三限位板，所述隔板的底部插入到两块所述第三限位板之间。
3.根据权利要求1所述的用于铝基板上LED灯珠的贴附装置，其特征在于：所述第一支撑台设有槽口，所述槽口用于所述管道的嵌入。
4.基于权利要求1所述的用于铝基板上LED灯珠的贴附装置的贴附方法，其特征在于包括如下步骤：
a、开启气缸，气缸控制气缸底部设置的推板下降，推板压紧在压紧部和焊接台上，此时压紧部和焊接台水平支撑在底座顶部的第二支撑台上；
b、在焊接台上安装固定框：
(1)将两个对称设置的限位支架通过螺丝固定在焊接台的顶部上；
(2)将第二限位板通过螺丝固定在两个限位支架之间，第二限位板靠近推板...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋纪明，
申请(专利权)人：绍兴欧能光电有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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