【技术实现步骤摘要】
一种搭载蓝牙天线的芯片及蓝牙设备
本技术涉及移动通信
,特别涉及一种搭载蓝牙天线的芯片及蓝牙设备。
技术介绍
现有的大部分蓝牙耳机使用的是陶瓷天线,成本相对较高,另有一些蓝牙耳机天线采用五金冲压金属片结构,相比通常的陶瓷天线成本有所降低,但批量化生产时天线组装难度较大且容易产生形变,致使蓝牙通讯距离短。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处,本技术的目的在于提供一种搭载蓝牙天线的芯片及蓝牙设备,通过在载板上设计双天线异面结构,可保障天线辐射效能更高,信号传输稳定性更高和通讯距离更远。为了达到上述目的,本技术采取了以下技术方案:一种搭载蓝牙天线的芯片,包括电路板,所述电路板上设置有净空区域,所述净空区域中设置有蓝牙天线,所述蓝牙天线包括设置在所述电路板顶层的第一金属走线和设置在所述电路板底层的第二金属走线,所述第一金属走线和所述第二金属走线通过馈电点电性连接,且所述第一金属走线和所述第二金属走线的投影互不重合。所述的搭载蓝牙天线的芯片中,所 ...
【技术保护点】
1.一种搭载蓝牙天线的芯片,其特征在于,包括电路板,所述电路板上设置有净空区域,所述净空区域中设置有蓝牙天线,所述蓝牙天线包括设置在所述电路板顶层的第一金属走线和设置在所述电路板底层的第二金属走线,所述第一金属走线和所述第二金属走线通过馈电点电性连接,且所述第一金属走线和所述第二金属走线的投影互不重合。/n
【技术特征摘要】
1.一种搭载蓝牙天线的芯片,其特征在于,包括电路板,所述电路板上设置有净空区域,所述净空区域中设置有蓝牙天线,所述蓝牙天线包括设置在所述电路板顶层的第一金属走线和设置在所述电路板底层的第二金属走线,所述第一金属走线和所述第二金属走线通过馈电点电性连接,且所述第一金属走线和所述第二金属走线的投影互不重合。
2.根据权利要求1所述的搭载蓝牙天线的芯片,其特征在于,所述第一金属走线呈“弓”字形横向排布在所述电路板的顶层;所述第二金属走线呈“弓”字形横向排布在所述电路板的底层。
3.根据权利要求2所述的搭载蓝牙天线的芯片,其特征在于,所述净空区域的第一侧与所述电路板的一边重合,所述净空区域的第二侧与所述电路板的另一边间隔第一预设距离,且所述第一金属走线与所述净空区域的第二侧间隔第二预设距离,所述第二金属...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢坚,
申请(专利权)人:深圳市科普豪电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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