一种带有缓冲结构的高音质音频芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有缓冲结构的高音质音频芯片，包括主体，所述主体的两侧设置有连接触头，所述主体底部设置有多个通风槽，所述主体的底部四周各设置有一个缓冲垫，所述主体的底部表面与缓冲垫的顶端连接处设置有拼接槽，在本实用新型专利技术中设计了一个卡合连接的防护套，防护套可通过卡扣与固定槽卡合，实现防护套与主体的卡合固定，将主体和连接触头罩住，起到保护的作用，避免在携带时发生碰撞导致连接触头发生断裂的情况发生；另外在主体底部设计了通风槽，使得主体的散热效果良好，同时主体的底部四周设计了卡合连接的缓冲橡胶垫，使得主体在安装后，通过缓冲橡胶垫与主板接触，起到缓冲保护的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种带有缓冲结构的高音质音频芯片
本技术属于音频芯片
，具体涉及一种带有缓冲结构的高音质音频芯片。
技术介绍
芯片也叫集成电路，缩写IC；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。板载声卡一般有软声卡和硬声卡之分。这里的软硬之分，指的是板载声卡是否具有声卡主处理芯片之分，一般软声卡没有主处理芯片，只有一个解码芯片，通过CPU的运算来代替声卡主处理芯片的作用。而板载硬声卡带有主处理芯片，很多音效处理工作就不再需要CPU参与了；现在的音频芯片在携带时候，没有保护装置，使得芯片在携带时有可能导致连接触头断裂，另外现在的芯片安装时，散热效果较差，并且发生碰撞时缓冲效果较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有缓冲结构的高音质音频芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有缓冲结构的高音质音频芯片，包括主体，所述主体的两侧设置有连接触头，所述主体底部设置有多个通风槽，所述主体的底部四周各设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有缓冲结构的高音质音频芯片，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的两侧设置有连接触头(2)，所述主体(1)底部设置有多个通风槽(7)，所述主体(1)的底部四周各设置有一个缓冲垫(6)，所述主体(1)的底部表面与缓冲垫(6)的顶端连接处设置有拼接槽(12)，所述拼接槽(12)与缓冲垫(6)的顶端卡合固定连接，所述主体(1)的外侧设置有一个防护套(4)，所述防护套(4)的两侧各设置有一个安装槽(5)，所述安装槽(5)的内侧开口处设置有塑料条(8)，所述塑料条(8)与安装槽(5)的连接处设置有连接片(9)，所述主体(1)的两侧表面与塑料条(8)对齐的位置设置有连接槽(3)，所述连接槽...

【技术特征摘要】
1.一种带有缓冲结构的高音质音频芯片，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的两侧设置有连接触头(2)，所述主体(1)底部设置有多个通风槽(7)，所述主体(1)的底部四周各设置有一个缓冲垫(6)，所述主体(1)的底部表面与缓冲垫(6)的顶端连接处设置有拼接槽(12)，所述拼接槽(12)与缓冲垫(6)的顶端卡合固定连接，所述主体(1)的外侧设置有一个防护套(4)，所述防护套(4)的两侧各设置有一个安装槽(5)，所述安装槽(5)的内侧开口处设置有塑料条(8)，所述塑料条(8)与安装槽(5)的连接处设置有连接片(9)，所述主体(1)的两侧表面与塑料条(8)对齐的位置设置有连接槽(3)，所述连接槽(3)的顶端与主体(1)的外部连通，所述连接槽(3)的底端设置有固定槽(10)，所述塑料条(8)的底端与固定槽(10)对应位置设置有卡扣(11)，所述卡扣(11)与固定槽(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄豪杰，
申请(专利权)人：深圳市科普豪电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44