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本实用新型公开了一种带有缓冲结构的高音质音频芯片，包括主体，所述主体的两侧设置有连接触头，所述主体底部设置有多个通风槽，所述主体的底部四周各设置有一个缓冲垫，所述主体的底部表面与缓冲垫的顶端连接处设置有拼接槽，在本实用新型中设计了一个卡合连...
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