无线通讯模组封装结构及电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无线通讯模组封装结构及电子产品。该无线通讯模组封装结构包括基板结构、射频前端模组、塑封层、天线结构和导电结构，基板结构具有安装面；射频前端模组设于安装面上、且与基板结构电性连接；塑封层设于安装面、且包覆射频前端模组设置；天线结构设于塑封层，且天线结构和射频前端模组呈错开设置，天线结构在安装面上的投影与射频前端模组在所述安装面上的投影相间隔设置；导电结构至少部分设于塑封层内、且电性连接射频前端模组和天线结构。本实用新型专利技术可有效降低空间占用率，使得无线通讯模组封装结构可更适用于小型化产品的设计需求，且安装更方便，可有效减轻设计人员的工作量。

【技术实现步骤摘要】
无线通讯模组封装结构及电子产品
本技术涉及集成电路封装
，具体涉及一种无线通讯模组封装结构及电子产品。
技术介绍
目前蓝牙模组，其蓝牙天线和蓝牙射频前端模组多为采用分立方案，其中蓝牙天线主要有PCB板蛇形天线，FPC天线，陶瓷天线，或者LDS天线；其天线和射频前端都是分开设计的，其结构尺寸较大，天线设计要求模组下有较大的天线净空区域，不利于产品的小型化设计，对天线设计和射频设计人员的能力要求较大，设计难度较大。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的主要目的在于提供一种无线通讯模组封装结构及电子产品，旨在解决传统的蓝牙模组的设计使得产品尺寸大，不利于产品的小型化设计的问题。为了实现上述目的，本技术提出的一种无线通讯模组封装结构，包括：基板结构，具有安装面；射频前端模组，设于所述安装面上、且与所述基板结构电性连接；塑封层，设于所述安装面、且包覆所述射频前端模组设置；天线结构，设于所述塑封层，且所述天线结构和所述射频前端模组呈错开设置，所述天线结构在所述安装面上的投影与所述射频前端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线通讯模组封装结构，其特征在于，包括：/n基板结构，具有安装面；/n射频前端模组，设于所述安装面上、且与所述基板结构电性连接；/n塑封层，设于所述安装面、且包覆所述射频前端模组设置；/n天线结构，设于所述塑封层，且所述天线结构和所述射频前端模组呈错开设置，所述天线结构在所述安装面上的投影与所述射频前端模组在所述安装面上的投影相间隔设置；以及，/n导电结构，至少部分设于所述塑封层内、且电性连接所述射频前端模组和所述天线结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种无线通讯模组封装结构，其特征在于，包括：
基板结构，具有安装面；
射频前端模组，设于所述安装面上、且与所述基板结构电性连接；
塑封层，设于所述安装面、且包覆所述射频前端模组设置；
天线结构，设于所述塑封层，且所述天线结构和所述射频前端模组呈错开设置，所述天线结构在所述安装面上的投影与所述射频前端模组在所述安装面上的投影相间隔设置；以及，
导电结构，至少部分设于所述塑封层内、且电性连接所述射频前端模组和所述天线结构。


2.如权利要求1所述的无线通讯模组封装结构，其特征在于，所述基板结构的安装面在对应所述导电结构的区域形成有第一导电层，所述第一导电层用以导接所述导电结构和所述射频前端模组。


3.如权利要求2所述的无线通讯模组封装结构，其特征在于，所述天线结构设于所述塑封层背对所述基板结构的一侧。


4.如权利要求3所述的无线通讯模组封装结构，其特征在于，所述天线结构在对应所述导电结构的区域形成有第一导接部；
所述塑封层设有开孔，所述开孔的两端分别与所述第一导电层和所述第一导接部对应；
所述导电结构形成于所述开孔中。


5.如权利要求1至4中任意一项所述的无线通讯模组封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶源，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37