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本实用新型公开了一种无线通讯模组封装结构及电子产品。该无线通讯模组封装结构包括基板结构、射频前端模组、塑封层、天线结构和导电结构，基板结构具有安装面；射频前端模组设于安装面上、且与基板结构电性连接；塑封层设于安装面、且包覆射频前端模组设置；...
该专利属于青岛歌尔智能传感器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔智能传感器有限公司授权不得商用。

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