一种内嵌天线的壳体及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及移动通信技术领域，具体涉及一种内嵌天线的壳体和电子设备，该内嵌天线的壳体包括：载体部，载体部采用增强相材料制成；用于增密载体部的增密部，增密部采用基体材料制成；以及固定于载体部上的天线；增强相材料和基体材料中至少一种为陶瓷材料。通过上述方式，本实用新型专利技术能够在干扰、衰减或屏蔽更少的情况下发射或接收无线信号，从而提高天线的通信效率，还能够有效避免单独将天线连接在壳体上时所带来的天线接触不良的缺陷且占用电子设备空间的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种内嵌天线的壳体及电子设备
本技术涉及移动通信
，特别是涉及一种内嵌天线的壳体和电子设备。
技术介绍
随着科学技术的发展，无线通信越来越多地应用于便携式电子设备。便携式电子设备要求：一是体积上足够小，结构强度足够高，以便于携带；二是高效通信系统。但减小便携式电子设备的体积往往会减小封装天线所需的空间，还可能会降低天线系统的效率和/或效能。目前，天线一般采用天线用弹片或导电布等中性零件进行连接，上述方式会出现天线接触不良的缺陷且占用便携式电子设备的空间，一方面影响天线系统的通信效率，另一方面影响便携式电子设备内其他内部器件的安装。
技术实现思路
本技术提供一种内嵌天线的壳体和电子设备，能够有效解决天线接触不良且占用电子设备空间的问题，实现壳体与天线一体化。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种内嵌天线的壳体，包括：载体部，所述载体部采用增强相材料制成；用于增密所述载体部的增密部，所述增密部采用基体材料制成；以及固定于所述载体部上的天线；>所述增强相材料和所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内嵌天线的壳体，其特征在于，包括：/n载体部，所述载体部采用增强相材料制成；/n用于增密所述载体部的增密部，所述增密部采用基体材料制成；以及/n固定于所述载体部上的天线；/n所述增强相材料和所述基体材料中至少一种为陶瓷材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种内嵌天线的壳体，其特征在于，包括：
载体部，所述载体部采用增强相材料制成；
用于增密所述载体部的增密部，所述增密部采用基体材料制成；以及
固定于所述载体部上的天线；
所述增强相材料和所述基体材料中至少一种为陶瓷材料。


2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述天线贴设于所述载体部的外围和/或嵌入所述载体部的内部。


3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述载体部的内部分布有孔隙，孔隙率为30～80％，在所述孔隙内填充所述基体材料形成所述增密部。


4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述载体部内设有中空的容纳部，所述天线容置于所述容纳部中。


5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述增强相材料包括陶瓷纤维，所述陶瓷纤维包括陶瓷长纤维、陶瓷短纤维以及所述陶瓷长纤维...

【专利技术属性】
技术研发人员：李毅，刘建国，吴沙欧，周超，万明，
申请(专利权)人：深圳陶陶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44