2.4GHz无线微频发射模块制造技术

技术编号:27949373 阅读:12 留言:0更新日期:2021-04-02 14:34
本实用新型专利技术公开了一种2.4GHz无线微频发射模块,包括载板和发射板,所述载板上设有处理芯片、多种电子元器件和连接排针,所述载板上设有两排导通排针,两排所述导通排针均垂直固定于载板板面上,所述发射板一端面上蚀刻有辐射天线,两排所述导通排针垂直固定于发射板另一端面上,所述载板、两排导通排针和发射板构成环形中空结构。本实用新型专利技术提供一种2.4GHz无线微频发射模块,利用导通排针将载板与发射板连接,使两块板的双面均可以集成安装电子元器件,实现了小型化设计;同时导通排针将发射板的辐射天线与其他电子元器件隔离,降低串扰,提升抗干扰性;最后环形中空结构有利于空气流通,进而可快速有效的对载板和发射板进行散热。

【技术实现步骤摘要】
2.4GHz无线微频发射模块
本技术涉及发射模块
,尤其涉及一种2.4GHz无线微频发射模块。
技术介绍
无线发射模块是利用无线技术在进行无线传输时,所需要的一种模块化设备。它被广泛地应用于电脑无线网络,无线通讯,无线控制等领域,用于信号的发射,从而便于人们实现无线控制或者数据传输功能。随着高集成、小型化时代的到来,无线发射模块的体积也随之减小,迫使辐射天线与各元器件之间的距离缩短,过小的间距往往导致发射模组局部元件过热;同时还会影响辐射天线的信号传输,严重时会降低信号质量。因此,本领域继续一种散热性良好,抗干扰,小型化的发射模组。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种小型化2.4GHz无线微频发射模块,可快速有效的进行散热,并且具有良好的抗干扰性。本技术公开的2.4GHz无线微频发射模块所采用的技术方案是:一种2.4GHz无线微频发射模块,包括载板和发射板,所述载板上设有处理芯片、多种电子元器件和连接排针,所述载板上设有两排导通排针,两排所述导通排针均垂直固定于载板板面上,所述发射板一端面上蚀刻有辐射天线,两排所述导通排针垂直固定于发射板另一端面上,所述载板、两排导通排针和发射板构成环形中空结构。作为优选方案,多种所述电子元器件固定于载板远离发射板一端面上。作为优选方案,所述连接排针为直角排针结构。作为优选方案,所述导通排针外部套设有加固套。作为优选方案,所述发射板上设有多个插接口。本技术公开的2.4GHz无线微频发射模块的有益效果是:载板上设有处理芯片、多种电子元器件和连接排针,载板上设有两排导通排针,两排导通排针均垂直固定于载板板面上。发射板一端面上蚀刻有辐射天线,两排导通排针垂直固定于发射板另一端面上,载板、两排导通排针和发射板构成环形中空结构。利用导通排针将载板与发射板连接,使两块板的双面均可以集成安装电子元器件,实现了小型化设计;同时导通排针将发射板的辐射天线与其他电子元器件隔离,降低串扰,提升抗干扰性;最后环形中空结构有利于空气流通,进而可快速有效的对载板和发射板进行散热。附图说明图1是本技术2.4GHz无线微频发射模块第一视角的结构示意图;图2是本技术2.4GHz无线微频发射模块第二视角的结构示意图;图3是本技术2.4GHz无线微频发射模块的侧视图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:请参考图1,一种2.4GHz无线微频发射模块,包括载板10和发射板20。载板10上设有处理芯片11、多种电子元器件12和连接排针13,载板10上设有两排导通排针14,两排导通排针14均垂直固定于载板10板面上。发射板20一端面上蚀刻有辐射天线21,两排导通排针14垂直固定于发射板20另一端面上,载板10、两排导通排针14和发射板20构成环形中空结构。利用导通排针14将载板10与发射板20连接,使两块板的双面均可以集成安装电子元器件12,实现了小型化设计;同时导通排针14将发射板20的辐射天线21与其他电子元器件12隔离,降低串扰,提升抗干扰性;最后环形中空结构有利于空气流通,进而可快速有效的对载板10和发射板20进行散热。较佳的,多种电子元器件12固定于载板10远离发射板20一端面上。使辐射天线21远离对其影响较大的电子元器件12,可以进一步降低干扰。本实施例中连接排针13为直角排针结构,用于与外部结构连接。并且,在发射板20上设有多个插接口22,可以用于多种接口的通信。导通排针14外部套设有加固套30,以提升连接的稳固性,同时避免导通排针14短接。本技术提供一种2.4GHz无线微频发射模块,载板上设有处理芯片、多种电子元器件和连接排针,载板上设有两排导通排针,两排导通排针均垂直固定于载板板面上。发射板一端面上蚀刻有辐射天线,两排导通排针垂直固定于发射板另一端面上,载板、两排导通排针和发射板构成环形中空结构。利用导通排针将载板与发射板连接,使两块板的双面均可以集成安装电子元器件,实现了小型化设计;同时导通排针将发射板的辐射天线与其他电子元器件隔离,降低串扰,提升抗干扰性;最后环形中空结构有利于空气流通,进而可快速有效的对载板和发射板进行散热。最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对本技术保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种2.4GHz无线微频发射模块,包括载板,所述载板上设有处理芯片、多种电子元器件和连接排针,其特征在于,所述载板上设有两排导通排针,两排所述导通排针均垂直固定于载板板面上,/n还包括发射板,所述发射板一端面上蚀刻有辐射天线,两排所述导通排针垂直固定于发射板另一端面上,所述载板、两排导通排针和发射板构成环形中空结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种2.4GHz无线微频发射模块,包括载板,所述载板上设有处理芯片、多种电子元器件和连接排针,其特征在于,所述载板上设有两排导通排针,两排所述导通排针均垂直固定于载板板面上,
还包括发射板,所述发射板一端面上蚀刻有辐射天线,两排所述导通排针垂直固定于发射板另一端面上,所述载板、两排导通排针和发射板构成环形中空结构。


2.如权利要求1所述的2.4GHz无线微频发射模块,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:李成玉
申请(专利权)人:深圳市深飞特科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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