介质滤波器及通信基站制造技术

本实用新型专利技术涉及一种介质滤波器和通信基站，包括外层有导电层的介质本体和设置在介质本体上的介质谐振器，介质谐振器设有六个，呈两排三列设置，中间一列为一对实现容性耦合的介质谐振器，在一对介质谐振器的第一介质谐振器和第二介质谐振器之间设置有第一耦合槽、第二耦合槽和穿越本体的通孔，第一介质谐振器和第二介质谐振器分别位于本体的上表面和下表面；另外四个介质谐振器设置在介质本体的上表面。本实用新型专利技术具有能实现强抑制，具备强抗干扰能力，确保通信系统不受杂散信号干扰等技术效果。

【技术实现步骤摘要】
介质滤波器及通信基站
本技术涉及一种通信设备，特别是涉及微波介质滤波器交叉耦合技术。
技术介绍
微波滤波器是现代移动通讯系统的关键设备，被广泛应用于无线通讯基站及各类通信终端；微波介质滤波器是由陶瓷本体通过打孔、设置阻隔墙、激光雕刻方式等构造出多个谐振器单元与谐振器之间的耦合单元，多个谐振单元谐振频率分布于通带范围内。对于谐振频率外的信号具备阻隔功能，从而实现对微波传输信号的择取功能。介质滤波器具有小型化、重量轻、高Q值、温漂小和高电性能等优点，能适应5G通信系统对集成度要求越来越高的趋势。介质滤波器通常需要引入容性交叉耦合实现传输零点达到强抑制的效果，实现低端的传输零点、对称的传输零点则需要引入容性耦合结构（单个高端传输零点有时不需引入容性耦合结构），传统介质波导滤波器实现容性耦合通常采用以下几种形式：一、采用频变耦合结构形式，虽然结构简单，但会引入额外的谐振点。二、直接从传统腔体滤波器飞杆结构衍生过来的容性耦合结构，相对较复杂，且增加了产品的零部件和工序。CN108598635A公开了一种介质滤波器，其通过深度超过本体二分之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质滤波器，包括外层有导电层的介质本体和设置在介质本体上的介质谐振器，其特征在于：所述介质谐振器设有六个，呈两排三列设置，中间一列为一对实现容性耦合的介质谐振器，在实现容性耦合的所述介质谐振器的第一介质谐振器和第二介质谐振器之间，设置有两个耦合槽和一个穿越本体的通孔，所述第一介质谐振器和第二介质谐振器分别位于本体的上表面和下表面，第一耦合槽将第一介质谐振器和通孔相连，第二耦合槽将第二介质谐振器和通孔相连；另外四个介质谐振器设置在介质本体的上表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种介质滤波器，包括外层有导电层的介质本体和设置在介质本体上的介质谐振器，其特征在于：所述介质谐振器设有六个，呈两排三列设置，中间一列为一对实现容性耦合的介质谐振器，在实现容性耦合的所述介质谐振器的第一介质谐振器和第二介质谐振器之间，设置有两个耦合槽和一个穿越本体的通孔，所述第一介质谐振器和第二介质谐振器分别位于本体的上表面和下表面，第一耦合槽将第一介质谐振器和通孔相连，第二耦合槽将第二介质谐振器和通孔相连；另外四个介质谐振器设置在介质本体的上表面。


2.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于：所述通孔设置在本体的中心；或者所述通孔设置在偏离本体中心位置，并通过调节以下至少一个参数来调节耦合量：耦合槽高度、耦合槽宽度、耦合窗口大小或者介质谐振器之间的距离。


3.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于：所述第一耦合槽的深度小于所述第一介质谐振器的深度，所述第二耦合槽的深度小于所述第二介质谐振器的深度。


4.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于：在本体的下表面，对应位于本体上表面的第一介质谐振器设置有调试盲孔，和/或在本体的上表面，对应位于本体下表面的第二谐振器设置有调试盲孔，所述调试盲孔与所述介质谐振器同轴设置。


5.根据权利要求4所述的介质滤波器，其特征在于：所述调...

【专利技术属性】
技术研发人员：周国明，
申请(专利权)人：大富科技安徽股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34