【技术实现步骤摘要】
介质滤波器耦合结构、介质滤波器及通信基站
本技术涉及一种通信设备，特别是涉及介质滤波器交叉耦合技术。
技术介绍
随着5G通信系统的建设，其设备对集成度要求越来越高，微波滤波器的小型化，轻量化是未来的应用趋势，介质波导具有高Q值，温漂小等优点，是一种很好的滤波器小型化解决方案。介质滤波器通常需要引入容性交叉耦合实现传输零点达到强抑制的效果，实现低端的传输零点、对称的传输零点则需要引入容性耦合结构（单个高端传输零点有时不需引入容性耦合结构），传统介质波导滤波器实现容性耦合通常采用以下几种形式：一、采用频变耦合结构形式，虽然结构简单，但会引入额外的谐振点。二、直接从传统腔体滤波器飞杆结构衍生过来的容性耦合结构，相对较复杂，且增加了产品的零部件和工序。CN108598635A（以下简称D1）公开了一种介质滤波器，其通过深度超过本体二分之一的深盲孔来实现容性耦合，该方案简化了实现电容耦合结构的制造工艺，但存在滤波器通带的低端产生谐波，降低滤波器的抑制能力的缺点。CN210468050U（以下简称D2）公开了一种...
【技术保护点】
1.一种介质滤波器耦合结构，包括由介电材料制成的本体和设置在该本体表面的至少一对介质谐振器，在一对介质谐振器的第一介质谐振器和第二介质谐振器之间设置有穿越本体的通孔，其特征在于：所述第一介质谐振器和第二介质谐振器分别位于本体的上表面和下表面，第一耦合槽将第一介质谐振器和通孔相连，第二耦合槽将第二介质谐振器和通孔相连，第一介质谐振器和第二介质谐振器之间通过耦合槽和通孔相连实现容性耦合。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种介质滤波器耦合结构，包括由介电材料制成的本体和设置在该本体表面的至少一对介质谐振器，在一对介质谐振器的第一介质谐振器和第二介质谐振器之间设置有穿越本体的通孔，其特征在于：所述第一介质谐振器和第二介质谐振器分别位于本体的上表面和下表面，第一耦合槽将第一介质谐振器和通孔相连，第二耦合槽将第二介质谐振器和通孔相连，第一介质谐振器和第二介质谐振器之间通过耦合槽和通孔相连实现容性耦合。
2.根据权利要求1所述的介质滤波器耦合结构，其特征在于：所述通孔设置在本体的中心。
3.根据权利要求1所述的介质滤波器耦合结构，其特征在于：所述通孔设置在偏离本体中心位置，通过调节以下至少一个参数来调节耦合量：耦合槽高度、耦合槽宽度、耦合窗口大小或者介质谐振器之间的距离。
4.根据权利要求1所述的介质滤波器耦合结构，其特征在于：所述通孔为圆柱形，第一耦合槽和第二耦合槽为方柱形。
技术研发人员：周国明，
申请(专利权)人：大富科技安徽股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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