【技术实现步骤摘要】
一种小型化SIW谐振腔及其构成的宽阻带SIW滤波器
本技术属于波导滤波器设计
,具体涉及一种小型化的宽阻带基片集成波导滤波器。
技术介绍
基片集成波导(SubstrateIntegratedWaveguide,SIW)滤波器因其优异的滤波特性,如高品质、大容量功率、易于平面电路集成等特点,在过去数十年间收到学术界与工业界的广泛官洲。尽管它在许多方面具有优势,SIW滤波器也有天然的不足,其一,它的尺寸相对微带滤波器偏大,在系统应用中将收到尺寸的限制;其二、SIW滤波器的高次模频率离通带频率较近,难以实现阻带特性。就不断发展的无线通信技术而言,小型化、高性能是未来通信系统的发展趋势,因而实现小型化、宽度带微波滤波器必将得到进一步的开发与应用。目前,SIW滤波器小型号技术包括1/n模切割技术、多层折叠技术以及加载技术。1/n模切割技术是将SIW谐振腔中沿中心线切割,得到半模、四分之一模、八分之一模、甚至十六分之一模,从而大大减小尺寸,但缺点是会造成Q值降低、插损增加;多层折叠技术是将SIW谐振腔垂直叠层分布,减小横向 ...
【技术保护点】
1.一种小型化SIW谐振腔,其特征在于,包括顶层基板(1)和底层基板(2),所述顶层基板(1)和底层基板(2)四周通过第一金属化过孔(3)构成电壁形成所述小型化SIW谐振腔的矩形腔体结构;/n所述底层基板(2)表面中心设置有一个矩形金属贴片(4),所述矩形金属贴片(4)四周设置有第二金属化过孔(5),且所述第二金属化过孔(5)与所述底层基板(2)上的底层金属连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种小型化SIW谐振腔,其特征在于,包括顶层基板(1)和底层基板(2),所述顶层基板(1)和底层基板(2)四周通过第一金属化过孔(3)构成电壁形成所述小型化SIW谐振腔的矩形腔体结构;
所述底层基板(2)表面中心设置有一个矩形金属贴片(4),所述矩形金属贴片(4)四周设置有第二金属化过孔(5),且所述第二金属化过孔(5)与所述底层基板(2)上的底层金属连接。
2.根据权利要求1所述的小型化SIW谐振腔,其特征在于,所述顶层基板(1)和底层基板(2)的基板材料为Rogers5880,介电常数为2.2,损耗角正切为0.0009;
所述顶层基板(1)的厚度为0.127mm,所述底层基板(2)的厚度为0.508mm;
所述顶层基板(1)和底层基板(2)上下表面均设置有一层厚度为0.018mm的金属铜。
3.根据权利要求1所述的小型化SIW谐振腔,其特征在于,所述第一金属化过孔(3)的半径为0.3mm,所述第二金属化过孔(5)的半径为0.2mm。
4.一种包括权利要求1所述的小型化SIW谐振腔的宽阻带SIW滤波器,其特征在于,包括级联的第一小型化SIW谐振腔、第二小型化SIW谐振腔和第三小型化SIW谐振腔;
所述第一小型化SIW谐振腔、第二小型化SIW谐振腔和第三小型化SIW谐振腔的顶层基板和底层基板均通过PCB加工工艺加工成统一整体,作为宽阻带SIW滤波器的顶层...
【专利技术属性】
技术研发人员:董元旦,朱谊龙,杨涛,
申请(专利权)人:成都频岢微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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