一种高性能多模双宽带滤波器制造技术

技术编号:26952766 阅读:28 留言:0更新日期:2021-01-05 21:10
本实用新型专利技术公开一种高性能多模双宽带滤波器,由介质基板、覆于介质基板的下表面的接地层、以及覆于介质基板的上表面的滤波层组成。滤波层主要由输入微带、输出微带和多模谐振器组成;多模谐振器整体呈左右对称结构,并由阶跃阻抗线、2个连接枝节、2个开路枝节、2个短路枝节和3个接地孔组成。本实用新型专利技术使用了阶跃阻抗线与开路枝节、短路枝节相结合,使得整体多模谐振器的谐振模式变得更加丰富,有利于形成多个通带。本实用新型专利技术具有设计灵活,结构多样,变通性大,易于集成的特点,适合在低损耗因子的介质基板上制作。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能多模双宽带滤波器
本技术涉及微波无源器件
,具体涉及一种高性能多模双宽带滤波器。
技术介绍
无线通信更新换代的速度非常迅猛,与此同时,对微波领域的各种微波电路的性能提出了更高的要求,高性能的微波滤波器则备受关注。高温超导滤波器具有极低的插入损耗,并且利用微带谐振器的多样性,可以实现一些高性能改善,如提高带外选择性以及均衡群时延,但高温超导滤波器由于具有极高的Q值,因而在提高滤波器带宽的技术上受到限制,同时高温超导滤波器的生产成本较高,工作温度极低,因而在生产应用上受到了一定的限制。腔体滤波器也具有较高的Q值,同时体积较大,也受到了一定的限制。
技术实现思路
本技术提供一种高性能多模双宽带滤波器,其具有模式丰富和高次谐波抑制能力强的特点。为解决上述问题,本技术是通过以下技术方案实现的:一种高性能多模双宽带滤波器,由介质基板、覆于介质基板的下表面的接地层、以及覆于介质基板的上表面的滤波层组成;滤波层主要由输入微带、输出微带和多模谐振器组成;多模谐振器整体呈左右对称结构,并由阶跃阻抗线、2个连接枝节、2个开路枝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能多模双宽带滤波器,由介质基板(1)、覆于介质基板(1)的下表面的接地层、以及覆于介质基板(1)的上表面的滤波层组成;其特征是,滤波层主要由输入微带(2)、输出微带(4)和多模谐振器(3)组成;/n多模谐振器(3)整体呈左右对称结构,并由阶跃阻抗线(3-1)、2个连接枝节(3-4)、2个开路枝节(3-2)、2个短路枝节(3-3)和3个接地孔(3-5)组成;/n阶跃阻抗线(3-1)由低跃阻抗线(3-1-1)与高跃阻抗线(3-1-2)组成;低跃阻抗线(3-1-1)和高跃阻抗线(3-1-2)均为纵向延伸的直线形的微带,且低跃阻抗线(3-1-1)的微带线宽大于高跃阻抗线(3-1-2)的微带...

【技术特征摘要】
1.一种高性能多模双宽带滤波器,由介质基板(1)、覆于介质基板(1)的下表面的接地层、以及覆于介质基板(1)的上表面的滤波层组成;其特征是,滤波层主要由输入微带(2)、输出微带(4)和多模谐振器(3)组成;
多模谐振器(3)整体呈左右对称结构,并由阶跃阻抗线(3-1)、2个连接枝节(3-4)、2个开路枝节(3-2)、2个短路枝节(3-3)和3个接地孔(3-5)组成;
阶跃阻抗线(3-1)由低跃阻抗线(3-1-1)与高跃阻抗线(3-1-2)组成;低跃阻抗线(3-1-1)和高跃阻抗线(3-1-2)均为纵向延伸的直线形的微带,且低跃阻抗线(3-1-1)的微带线宽大于高跃阻抗线(3-1-2)的微带线宽;低跃阻抗线(3-1-1)的上端悬置,低跃阻抗线(3-1-1)的下端与高跃阻抗线(3-1-2)的上端相连,高跃阻抗线(3-1-2)的下端与一个接地孔(3-5)相连;阶跃阻抗线(3-1)位于多模谐振器(3)的中部,且阶跃阻抗线(3-1)的纵向中轴线与多模谐振器(3)的纵向对称轴重合;
每个连接枝节(3-4)均为横向延伸的直线形的微带;2个连接枝节(3-4)对称地设置在阶跃阻抗线(3-1)的左右两侧;2个连接枝节(3-4)的内侧端均与阶跃阻抗线(3-1)的低跃阻抗线(3-1-1)的下端相连;
每个开路枝节(3-2)均为倒U形的微带;2个开路枝节(3-2)对称地设置在阶跃阻抗线(3-1)的左右两侧,并位于连接枝节(3-4)的上方;2个开路枝节(3-2)的外侧端分别与2个连接枝节(3-4)的外侧端相连;2个开路枝节(3-2)的内侧端悬置;
每个短路枝节(3-3)均为U形的微带;2个短路枝节(3-3)对称地设置在阶跃阻抗线(3-1)的左右两侧,并位于连接枝节(3-4)的下方;2个短路枝节(3-3)的外侧端分别与2个连接枝节(3-4)的外侧端相连;2个短路枝节(3-3)的内侧端分别与1个接地孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:岳宏卫李成
申请(专利权)人:桂林电子科技大学
类型:新型
国别省市:广西;45

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