一种便于检测芯片的载板制造技术

本申请涉及一种便于检测芯片的载板，其包括载板本体，所述载板本体包括基板，所述基板上一体设置有用于盛放待测芯片的盛放部，所述基板上位于盛放部的周侧一体设置有保护部。本申请能够减少芯片在去除塑封料和锡球的过程中，对芯片拐角造成的损害。

【技术实现步骤摘要】
一种便于检测芯片的载板
本申请涉及芯片检测
，尤其是涉及一种便于检测芯片的载板。
技术介绍
芯片/晶片、微电路、微芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。在芯片的生产过程中，需要对芯片成品做取样检测，在检测时需要先将待测芯片表层的塑封料去除，由于直接将塑封料完全去除干净就可能会损害待测试的芯片，所以通常先将待测芯片表侧研磨至露出晶背和锡球表层，再将经过研磨处理的待测芯片放入烧杯中，采用酸法去除多余的塑封料和锡球，进而不会对待测芯片产生破坏。针对上述中的相关技术，专利技术人认为采用酸法去除残留塑封料和锡球时，将待测芯片直接放入装有酸的烧杯中，待测芯片周侧拐角处时常受到碰撞或摩擦而发生损坏，从而影响对待测芯片做取样检测的效果。
技术实现思路
为了能够使芯片在去除塑封料和锡球的过程中，减少对芯片拐角造成的损害，本申请提供一种便于检测芯片的载板。本申请提供的一种便于检测芯片的载板采用如下的技术方案：一种便于检测芯片的载板，包括载板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于检测芯片的载板，其特征在于：包括载板本体(1)，所述载板本体(1)包括基板(2)，所述基板(2)上一体设置有用于盛放待测芯片(10)的盛放部(3)，所述基板(2)上位于盛放部(3)的周侧一体设置有保护部(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于检测芯片的载板，其特征在于：包括载板本体(1)，所述载板本体(1)包括基板(2)，所述基板(2)上一体设置有用于盛放待测芯片(10)的盛放部(3)，所述基板(2)上位于盛放部(3)的周侧一体设置有保护部(4)。


2.根据权利要求1所述的一种便于检测芯片的载板，其特征在于：所述基板(2)与所述保护部(4)的周侧拐角上设置有导弧面(5)。


3.根据权利要求2所述的一种便于检测芯片的载板，其特征在于：所述导弧面(5)的侧壁上设置有减震层(6)。


4.根据权利要求1所述的一种便于检测芯片的载板，其特征在于：所述基板(2)远离盛放部(3)的一侧壁上设置有多个夹持槽(7)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：高峰，李苏佼，叶金明，孙敏杰，陈磊，
申请(专利权)人：闳康技术检测上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31