半导体器件的制造方法以及导热片技术

一种半导体器件的制造方法包括如下工序：对于彼此之间配置有导热片的散热体与多个发热体，在所述导热片的厚度方向上施加压力，使所述散热体与所述多个发热体经由所述导热片而粘接，所述导热片在150℃下的压缩应力为0.10MPa时的压缩弹性模量为1.40MPa以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体器件的制造方法以及导热片
本公开涉及半导体器件的制造方法以及导热片。
技术介绍
近年来，随着多层布线板的布线的高密度化、对半导体封装的布线的高密度化、电子部件的搭载密度的增大、半导体元件自身的高集成化所导致的单位面积的发热量的增大等，期望提高半导体封装的散热性。其中，在CPU(中央处理装置，CentralProcessingUnit)、功率器件等发热量大的半导体器件中，要求优异的散热性。这些半导体器件具有通过在发热体、铝、铜等散热体之间夹持润滑脂、导热片等导热材料并使其密接而进行散热的结构(例如，参照专利文献1～4)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平05－247268号公报专利文献2：日本特开平10－298433号公报专利文献3：日本专利第4743344号专利文献4：日本专利第5316254号
技术实现思路
专利技术要解决的课题近年来，伴随着半导体封装的高性能化，半导体芯片以及半导体封装的大型化不断发展。由于该大型化，在使用润滑脂作为导热材料的情本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件的制造方法，包括如下工序：/n对于彼此之间配置有导热片的散热体与多个发热体，在所述导热片的厚度方向上施加压力，使所述散热体与所述多个发热体经由所述导热片而粘接，所述导热片在150℃下的压缩应力为0.10MPa时的压缩弹性模量为1.40MPa以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体器件的制造方法，包括如下工序：
对于彼此之间配置有导热片的散热体与多个发热体，在所述导热片的厚度方向上施加压力，使所述散热体与所述多个发热体经由所述导热片而粘接，所述导热片在150℃下的压缩应力为0.10MPa时的压缩弹性模量为1.40MPa以下。


2.如权利要求1所述的半导体器件的制造方法，其中，
根据通过稳态法测定的热阻求出的所述导热片的热导率为7W/(m·K)以上。


3.如权利要求1或2所述的半导体器件的制造方法，其中，
所述导热片的25℃下的粘接力为5.0N·mm以上。


4.如权利要求1～3中任一项所述的半导体器件的制造方法，其中，
所述压力为0.05MPa～10.00MPa。


5.如权利要求4所述的半导体器件的制造方法，其中，
所述压力为0.10MPa～0.50MPa。


6.如权利要求1～5中任一项所述的半...

【专利技术属性】
技术研发人员：小舩美香，矢岛伦明，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP