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一种半导体器件的制造方法包括如下工序：对于彼此之间配置有导热片的散热体与多个发热体，在所述导热片的厚度方向上施加压力，使所述散热体与所述多个发热体经由所述导热片而粘接，所述导热片在150℃下的压缩应力为0.10MPa时的压缩弹性模量为1.4...
该专利属于昭和电工材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过昭和电工材料株式会社授权不得商用。

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